[发明专利]一种双圆极化锥状波束天线在审

专利信息
申请号: 201810296020.6 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108461913A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 章朋;徐文虎 申请(专利权)人: 南京软赫波誉电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 代理人: 王华
地址: 211111 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线辐射体 定向耦合器 馈电点 天线 双圆极化 锥状波束 金属化过孔 从上至下 金属贴片 径向夹角 天线基板 依次设置 接地板 圆极化 互耦 基板 双馈 轴比
【权利要求书】:

1.一种双圆极化锥状波束天线,其特征在于:包括从上至下依次设置的天线辐射体(1)、天线基板(2)、天线接地板(3)、定向耦合器基板(4)和定向耦合器(5),所述天线辐射体(1)为圆形的金属贴片并具有能工作在TM21模或TM31模下的尺寸,所述天线辐射体(1)和定向耦合器(5)分别对应的设有两个馈电点(11),所述馈电点(11)通过金属化过孔(6)将天线辐射体(1)和定向耦合器(5)相连,所述定向耦合器(5)能通过馈电点对天线辐射体(1)进行等辐、差相90°的双馈电,使天线辐射体(1)产生圆极化。

2.根据权利要求1所述双圆极化锥状波束天线,其特征在于:所述天线辐射体(1)工作在TM21模下时,所述馈电点(11)的径向夹角为135°。

3.根据权利要求1所述双圆极化锥状波束天线,其特征在于:所述天线辐射体(1)工作在TM31模下时,所述馈电点(11)的径向夹角为150°。

4.根据权利要求1所述双圆极化锥状波束天线,其特征在于:所述定向耦合器(5)为集成芯片或金属印制板结构。

5.根据权利要求1所述双圆极化锥状波束天线,其特征在于:所述定向耦合器(5)为3dB定向耦合器。

6.根据权利要求1所述双圆极化锥状波束天线,其特征在于:所述定向耦合器(5)和天线辐射体(4)具有共同的天线接地板(3)。

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