[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 201810297987.6 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108391394A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 李忠伟 申请(专利权)人: 杭州迪普科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 金属壳体 通电电缆 卡接件 电子设备 电磁辐射 屏蔽接地 用户健康 电磁波 金属壳 体内部 导通 紧固 申请
【说明书】:

本申请关于一种电子设备,包括:金属壳体、位于所述金属壳体内部的多个电子元件;连接任意两个电子元件的通电电缆;卡接件,所述卡接件与所述金属壳体连接,所述通电电缆被紧固于所述卡接件,以通过所述卡接件将所述通电电缆的至少一部分连接至所述金属壳体。本申请通过卡接件将通电电缆的至少一部分连接至金属壳体,以对通电电缆进行屏蔽接地,其所产生的电磁波也可以通过金属壳体导通至大地,有利于降低电子设备的电磁辐射,有利于用户健康。

技术领域

本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前,网络通讯设备通常都会配置诸多电子元件,以协同合作实现网络通讯设备的正常运转;而为了给各个电子元件进行供电,通常需要在电源与主板之间连接通电电缆。

在相关技术中,连接于电源与主板之间的通电电缆是裸露在机箱内部,无法有效地屏蔽接地,从而会形成电磁场,导致网络通讯设备的电磁辐射过大,甚至可能导致网络通讯设备因电磁超标而不符合设计要求。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本申请提供一种电子设备。

根据本申请的实施例,提供一种电子设备,包括:

金属壳体、位于所述金属壳体内部的多个电子元件;

连接任意两个电子元件的通电电缆;

卡接件,所述卡接件与所述金属壳体连接,所述通电电缆被紧固于所述卡接件,以通过所述卡接件将所述通电电缆的至少一部分连接至所述金属壳体。

可选的,所述卡接件包括第一凹槽,所述第一凹槽与所述通电电缆紧配合。

可选的,所述卡接件包括第一通道,所述第一通道供所述通电电缆穿过,以将所述通电电缆紧固于所述卡接件。

可选的,所述卡接件包括的第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体分别形成第二凹槽,以在所述第一主体和所述第二主体配合时,通过第一主体和所述第二主体上的第二凹槽配合形成所述第一通道。

可选的,所述金属壳体包括第二凹槽,所述卡接件卡接于所述第三凹槽。

可选的,所述金属壳体包括对应于所述卡接件设置的凸台,所述第三凹槽由所述凸台的表面向内凹陷形成。

可选的,所述卡接件存在多个型号,每一型号与所述通电电缆的电压值之间存在对应关系,以通过所述卡接件标识各通电电缆的电压值。

可选的,所述卡接件采用塑胶材质或者金属材质制成。

可选的,所述卡接件与所述金属壳体通过紧固件固定连接。

可选的,所述电子设备包括下述任一:

交换机、路由器

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

由上述实施例可知,本申请通过卡接件将通电电缆的至少一部分连接至金属壳体,以对通电电缆进行屏蔽接地,其所产生的电磁波也可以通过金属壳体导通至大地,有利于降低电子设备的电磁辐射,有利于用户健康。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是根据一实力型实施例示出的一种电子设备的结构框图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种第一卡接件的结构示意图。

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