[发明专利]一种电容压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种电容压力传感器的封装结构，其特征在于：包括外壳和设置于所述外壳内的传感器，所述传感器的一端设置输出线，所述输出线延伸至所述外壳的外部，所述外壳与所述传感器的另一端之间形成加压腔，所述外壳的另一端设置第一通孔，所述外壳内还设置填充块，所述填充块设置第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述加压腔相连通，所述填充块设置于所述传感器远离所述输出线的一侧，所述填充块由柔性材质制成。

2.根据权利要求1所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述外壳包括上盖和底座，所述传感器和所述填充块均设置于所述底座内，所述输出线穿过所述上盖延伸至所述上盖的外部，所述上盖与所述底座可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述底座具有安装位，所述传感器设置于所述安装位内，所述传感器的底部与所述安装位形成所述加压腔。

4.根据权利要求3所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述底座与所述传感器之间加装密封圈，所述密封圈设置于所述安装位内。

5.根据权利要求3所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述第一通孔、所述第二通孔和所述安装位均同轴设置。

6.根据权利要求2所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述填充块的横截面为六边形，所述底座内设置与所述填充块形状性匹配的孔位。

7.根据权利要求2所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述上盖的内壁上设置内螺纹，所述底座的外壁上设置外螺纹，所述上盖和所述底座螺纹连接。

8.根据权利要求2所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述上盖和所述底座的外壁上均设置滚花。