[发明专利]一种电镀阳极磷铜球及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电镀阳极磷铜球及其制备方法，包括球体，所述球体内部设有中空槽，所述中空槽外侧环绕设有加强环，所述加强环外侧环绕设有凸起块。本发明通过在反应釜中添加双氧水，双氧水可以将铜粉氧化，从而改善Cu⁺在其疏松晶体上均匀沉积，造成阴极沉积层的不紧密、不平整、没有光泽的现象，提高磷铜球的使用寿命和美观度；通过不间断的对熔料进行搅拌，保证磷元素的均匀分布，从而达到结晶颗粒细致，结构紧密的目的，有效地抑制了一价铜离子形成，磷含量适中且分布均匀，阳极泥很少，阳极袋通常半年以上才清洗，这样不但提高电镀生产效率，而且还节约阳极袋等附属原材料。

技术领域

本发明涉及磷铜球生产领域，特别涉及一种电镀阳极磷铜球及其制备方法。

背景技术

磷铜球主要应用于印刷电路板中的双面板及多层板的电镀中，除此之外还用在五金等行业的电镀中。磷铜球的生产通常采用水平连铸生产磷铜球和上引法生产磷铜球工艺，现有的电镀用的磷铜球大多都是实心状的磷铜球。实心状的磷铜球在电镀使用时容易出现以下问题：1、铜离子只能从磷铜球的表面释放出来；2、产生的阳极泥容易将覆盖在磷铜球的表面以阻止铜离子释放，降低磷铜球的使用率，浪费严重；3、由于是实心状，磷铜球的质量较重，成本较高，而部分的空心磷铜球抗压能力较低，容易损坏并且磷铜球经常出现不平整、没有光泽的现象，因此，发明一种电镀阳极磷铜球及其制备方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀阳极磷铜球及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电镀阳极磷铜球及其制备方法，包括球体，所述球体内部设有中空槽，所述中空槽外侧环绕设有加强环，所述加强环外侧环绕设有凸起块。

优选的，所述凸起块数量设置为多个，所述凸起块与凸起块之间间隔为2-4mm。

优选的，本发明还提供了一种电镀阳极磷铜球的制备方法，其具体步骤为：

(1)将磷铜母合金和铜原料加入反应釜中进行加热，加热温度为1000-1300℃，加热时间为6-8h，加热过程并对其进行不间断搅拌；

(2)将结晶器深入加热完成熔料中通过上引法将熔料引出，待熔料固化后放入退火装置内退火后进行冷却，冷却固定后得到磷铜杆；

(3)将磷铜杆进行切块冲压工作，得到磷铜球球胚；

(4)将磷铜球球胚进行抛光、去毛刺、清洗和烘干得到磷铜球球体。

优选的，加热过程对反应釜中熔料搅拌速率为60r/min-100r/min，每搅拌30min后间隔30min再次搅拌。

优选的，加热进行2h后向其中添加双氧水试剂，其中按重量百分比计为双氧水试剂：熔料＝1:300-1:500。

优选的，结晶器为石墨冷却结晶器，石墨冷却结晶器的石墨模的管道内固定设有实心的杆模具，杆模具的外径小于所述石墨模的管道的管径，杆模具分为内杆模具和外杆模具，外杆模具表面均匀设有凸块，外杆模具石墨密度大于内杆模具密度。

本发明的技术效果和优点：1、通过在反应釜中添加双氧水，双氧水可以将铜粉氧化，从而改善Cu⁺在其疏松晶体上均匀沉积，造成阴极沉积层的不紧密、不平整、没有光泽的现象，提高磷铜球的使用寿命和美观度；

2、通过不间断的对熔料进行搅拌，保证磷元素的均匀分布，从而达到结晶颗粒细致，结构紧密的目的，有效地抑制了一价铜离子形成，磷含量适中且分布均匀，阳极泥很少，阳极袋通常半年以上才清洗，这样不但提高电镀生产效率，而且还节约阳极袋等附属原材料；