[发明专利]一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法

说明书

本发明提供了一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法。本发明提供的无氰白铜锡电镀液以单位体积含量计，包括溶剂水和以下组分：120～130g/L络合剂，16～20g/L硫氰酸类有机铜盐，2～3g/L硫氰酸类有机锌盐，30～50g/L锡酸钾，8～12g/L氢氧化钾，所述络合剂为聚合硫氰酸钾铵，通式为(NH₂K)_mC_2nN_2n+1SO_nH_n+3；其中，1≤n≤50，1≤m≤50。本发明以聚合硫氰酸钾铵为络合剂，与硫氰酸类有机铜盐、硫氰酸类有机锌盐、锡酸钾、氢氧化钾以一定比例搭配形成水溶解液，从而获得无氰电镀液，且该电镀液能够产生优良的电镀效果，使电镀产品具有优异的耐水洗性、耐盐雾腐蚀性以及洁白外观。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，其利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜。氰化物作为络合物电镀液的络合剂，是电镀工业中的重要原料，为世界各国普遍采用。然而，氰化物是剧毒化学品，含有氰根的电镀液排放会对环境造成严重污染，对此，世界各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准，其最终目标是取消氰化物镀种。

目前，电镀行业中无氰电镀(即不含CN-)工艺尚不成熟，无氰电镀通常难以保证电镀效果，尤其是服装辅料这类小物件和小零件的电镀更是无法实现全部无氰电镀。现有白铜锡电镀液仍主要是以氰化钠为主，同时还包含锡、锌、铜离子等。已开发的无氰铜锡合金有焦磷酸-锡酸盐工艺，柠檬酸盐镀铜工艺，但这些工艺所用镀液都存在不稳定性、电镀质量差如耐水洗性、耐盐雾性差和外观不洁等问题，无法实现大批量生产应用。因此，电镀行业中实际批量生产应用的还是含氰镀液，未能真正实现无氰电镀。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法。本发明提供的电镀液为无氰电镀液，且该电镀液能够产生优良的电镀效果，使电镀产品具有优异的耐水洗性、耐盐雾腐蚀性，以及洁白外观。

本发明提供了一种无氰白铜锡电镀液，以单位体积含量计，包括溶剂水和以下组分：

所述络合剂为聚合硫氰酸钾铵，通式为(NH₂K)_mC_2nN_2n+1SO_nH_n+3；

其中，1≤n≤50，1≤m≤50。

优选的，所述硫氰酸类有机铜盐为聚合硫氰酸亚铜，通式为Cu_mC_2nN_2n+1SO_nH_n+3；其中，1≤n≤50，1≤m≤50。

优选的，所述硫氰酸类有机锌盐为聚合硫氰酸锌，通式为Zn_mC_2nN_2n+1SO_nH_n+3；其中，1≤n≤50，1≤m≤25。

优选的，所述聚合硫氰酸钾铵的通式中，m＝n。

优选的，所述聚合硫氰酸亚铜的通式中，m＝n。

优选的，所述聚合硫氰酸锌的通式中，m＝0.5n。

优选的，所述电镀液的PH值为13～14。

本发明还提供了一种上述技术方案所述的无氰白铜锡电镀液的配制方法，包括以下步骤：

a)将络合剂、硫氰酸类有机铜盐、硫氰酸类有机锌盐溶解于一部分水中，得到主溶解液；