[发明专利]PCB板电镀方法

说明书

本发明公开了一种PCB板电镀方法，包括以下步骤：在PCB板上开孔；设置电镀参数；根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。上述PCB板的电镀方法，通过在设置电镀参数时，将PCB板上孔内壁的面积及PCB板的表面积均计入电镀面积内，可得到更准确的电镀面积，由于电镀面积为决定电镀后铜厚的因素之一，则更准确的电镀面积减小了电镀参数的误差，提高了PCB板的品质。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种PCB板电镀方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，PCB制作过程也需更加精细化。

PCB板上的铜厚会直接影响其性能，因此需要确保PCB板在电镀后形成的铜厚符合客户要求，但传统的PCB板电镀方法存在缺陷，导致电镀后的铜厚不能满足客户要求，影响了产品品质，增加了报废成本。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种产品品质较好的PCB板电镀方法。

其技术方案如下：

一种PCB板电镀方法，包括以下步骤：

在PCB板上开孔；

设置电镀参数；

根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；

其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。

上述PCB板的电镀方法，通过在设置电镀参数时，将PCB板上孔内壁的面积及PCB板的表面积均计入电镀面积内，可得到更准确的电镀面积，由于电镀面积为决定电镀后铜厚的因素之一，则更准确的电镀面积减小了电镀参数的误差，提高了PCB板的品质。

进一步地，所述电镀参数还包括电流密度，所述电流密度为定值。

进一步地，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：

PCB板用于电镀的面为加工面，

若开口设于所述加工面上的孔为盲孔，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积、所述加工面的面积及所述盲孔的底面面积之和。

进一步地，所述PCB板为矩形板件，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：

对PCB板进行测量，测得所述PCB板的长度A、宽度B及厚度H，所述加工面上的通孔的直径D₁及数量M(M≥0)，所述加工面上的盲孔的直径D₂、深度D₃及数量N(N≥0)，得到所述电镀面积

S＝A·B+M·π·(D₁/2)(H-D₁/2)+(A+B)·H+N·π·D₂·D₃。

进一步地，当N＝0时，所述电镀面积为S＝A·B+M·π·(D₁/2)·(H-D₁/2)+(A+B)·H。

进一步地，上述设置电镀参数之前，还包括以下步骤：

判断所述加工面上是否覆盖干膜，

若所述加工面上覆盖干膜，则所述加工面的面积为所述加工面上未被干膜覆盖处的面积之和。

附图说明

图1为本发明实施例所述的PCB板电镀方法的流程示意图。

具体实施方式