[发明专利]具有引脚组织器的连接器组件

权利要求书

1.一种连接器组件(102)，包括：

壳体(120)；

接收在所述壳体中的多个触头模块(122)，每个触头模块具有多个信号触头(124)，每个信号触头包括用于端接至电路板(106)的信号引脚(166)，所述信号引脚从对应的触头模块的底部(158)延伸，每个触头模块具有为所述信号触头提供电屏蔽的接地屏蔽件(176，178)，所述接地屏蔽件具有多个接地引脚(188，198)，所述多个接地引脚从所述接地屏蔽件的底部延伸，以用于端接至所述电路板；以及

联接到所述触头模块的导电引脚组织器(136)，所述导电引脚组织器具有延伸穿过所述导电引脚组织器的多个接地引脚孔(322)，所述多个接地引脚孔接收对应的接地引脚，所述导电引脚组织器具有延伸穿过所述导电引脚组织器的信号开口(320)，所述信号开口接收对应的信号引脚，所述信号开口由侧边缘(324)限定，所述侧边缘与所述信号引脚电隔离；

其中，所述导电引脚组织器基本上填充所述触头模块的底部和所述电路板之间的空间，以在所述触头模块的底部和所述电路板之间为所述信号引脚提供电屏蔽。

2.根据权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述导电引脚组织器(136)接合所述接地引脚(188，198)，以使将所述接地引脚和所述导电引脚组织器共电位，并且保持所述接地引脚的相对位置。

3.根据权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，围绕所述信号引脚(166)并在所述信号引脚和所述信号开口(320)的侧边缘(324)之间设置间隙(328)。

4.根据权利要求3所述的连接器组件(102)，其中，所述间隙(328)基本上被所述触头模块(122)的介电材料填充。

5.根据权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述信号触头(124)布置成对(168)，每个信号开口(320)接收对应的一对信号触头，所述导电引脚组织器(136)将所述信号触头(166)的对彼此分隔开。

6.根据权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，所述导电引脚组织器(136)包括面向所述触头模块(122)的底部(158)的顶部(302)、以及面向所述电路板(106)的底部(304)。

7.根据权利要求6所述的连接器组件(102)，其中，所述顶部(302)接合所述触头模块(122)的底部(158)，以将所述导电引脚组织器(136)相对于所述触头模块定位。

8.根据权利要求1所述的连接器组件(102)，其中，每个触头模块(122)包括介电框架(214，216)，所述介电框架保持多个所述信号触头(124)，所述信号引脚(166)在所述介电框架下方延伸。

9.根据权利要求8所述的连接器组件(102)，其中，所述介电框架(214，216)包括在所述介电框架底部(218)处的、与对应的信号引脚(166)相关联的信号引脚分隔部(222)，所述信号引脚分隔部沿着所述信号引脚的一部分延伸，所述信号引脚分隔部被接收在对应的信号开口(320)中，以将所述信号引脚与所述导电引脚组织器(136)电隔离。

10.根据权利要求8所述的连接器组件(102)，其中，每个触头模块(122)包括导电保持件(154)，所述导电保持件保持所述介电框架(214，216)并且为所述信号触头(124)提供屏蔽，所述导电保持件具有底部(158)，所述导电引脚组织器(136)接合所述底部，以将所述导电引脚组织器电连接至所述导电保持件。

11.根据权利要求10所述的连接器组件(102)，其中，所述接地屏蔽件(176，178)电联接到所述导电保持件(154)，所述接地引脚(188，198)在所述导电保持件的底部(158)下方延伸。