[发明专利]材料去除方法、控制系统、流体喷射抛光系统及存储介质

权利要求书

1.一种材料去除方法，应用于流体喷射抛光系统，该流体喷射抛光系统包括多个用于喷射流体的喷嘴以及与所述喷嘴连接的压力控制阀，其特征在于，所述材料去除方法包括如下步骤：

获取工件的表面抛光条件，其中所述表面抛光条件包括表面曲率；

基于所述表面抛光条件确定对应于每个喷嘴的体积去除速率；

获取每个喷嘴的喷射压力与所述体积去除速率的对应关系并基于所述对应关系确定每个喷嘴的喷射压力；

使用所述压力控制阀控制每个喷嘴的喷射压力。

2.根据权利要求1所述的材料去除方法，其特征在于，基于所述表面抛光条件确定对应于每个喷嘴的体积去除速率包括：

基于所述表面抛光条件生成每个喷嘴的射流去除函数；

使用高斯过程机器学习确定每个喷嘴的体积去除速率。

3.根据权利要求2所述的材料去除方法，其特征在于，使用高斯过程机器学习确定每个喷嘴的体积去除速率进一步包括：

获取测试表面抛光条件下的测量值和体积去除速率的联合分布；

基于所述联合分布使用高斯过程机器学习模型预测新的表面抛光条件下的体积去除速率。

4.根据权利要求3所述的材料去除方法，其特征在于，使用高斯过程机器学习确定每个喷嘴的体积去除速率还包括：

对预测的体积去除速率进行补偿。

5.根据权利要求1所述的材料去除方法，其特征在于，获取每个喷嘴的喷射压力与所述体积去除速率的对应关系并基于所述对应关系确定每个喷嘴的喷射压力包括：

获取在不同喷射压力下的每个喷嘴的射流去除函数；

确定标准体积去除速率与在每个喷射压力下的体积去除速率之间的关系因子；

基于所述关系因子和每个喷嘴的体积去除速率确定每个喷嘴的喷射压力。

6.根据权利要求1所述的材料去除方法，其特征在于，在使用所述压力控制阀控制每个喷嘴的喷射压力之前，所述材料去除方法还包括：

校正每个喷嘴的喷射压力。

7.根据权利要求6所述的材料去除方法，其特征在于，校正每个喷嘴的喷射压力进一步包括：

获取均匀抛光的每个喷嘴的喷射压力；

基于每个喷嘴的标准去除函数和工件的初始表面误差确定每个喷嘴的停留时间；

基于所述停留时间计算喷射压力的补偿值；

使用所述补偿值校正每个喷嘴的喷射压力。

8.一种材料去除控制系统，应用于流体喷射抛光系统，该流体喷射抛光系统包括多个用于喷射流体的喷嘴以及与所述喷嘴连接的压力控制阀，其特征在于，所述材料去除控制系统包括：

检测单元，设置为获取工件的表面抛光条件，其中所述表面抛光条件包括表面曲率；

控制器，设置为基于所述表面抛光条件确定对应于每个喷嘴的体积去除速率，获取每个喷嘴的喷射压力与所述体积去除速率的对应关系并基于所述对应关系确定每个喷嘴的喷射压力，以及控制所述压力控制阀以控制每个喷嘴的喷射压力。

9.根据权利要求8所述的材料去除控制系统，其特征在于，所述控制器还设置为：基于所述表面抛光条件生成每个喷嘴的射流去除函数，以及使用高斯过程机器学习确定每个喷嘴的体积去除速率。

10.根据权利要求9所述的材料去除控制系统，其特征在于，所述控制器还设置为：获取测试表面抛光条件下的测量值和体积去除速率的联合分布，以及基于所述联合分布使用高斯过程机器学习模型预测新的表面抛光条件下的体积去除速率。

11.根据权利要求10所述的材料去除控制系统，其特征在于，所述控制器还设置为：对预测的体积去除速率进行补偿。