[发明专利]一种PVD涂装工艺

权利要求书

1.一种PVD涂装工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：

步骤1：在工件表面真空镀UV底漆；

步骤2：完成镀UV底漆后利用PVD磁控离子溅射镀所需颜色；

步骤3：在步骤2完成的镀层上使用油墨遮蔽所需的位置；

步骤4：完成步骤3后再次进行PVD磁控离子溅射镀所需颜色；

步骤5：完成步骤4后使用清洁剂把步骤3使用油墨遮蔽的地方清洗或擦拭干净；

步骤6：完成步骤5后在工件表面喷涂高光PU或UV保护面漆。

2.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤1中真空镀的UV底漆的膜厚为0.8～1.7微米，然后需进行烘烤工艺，烘烤温度为70～86℃，烘烤时间为2～3min。

3.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备在工作前需进行腔体清理，清理时的设备参数如下，真空度为3×10^-4～4×10^-4Torr，靶材电流为4～5A，清理时间为100～200s。

4.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，使用单一金属靶材，该金属靶材为钛靶、锡靶或铝靶。

5.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，需在磁控溅射设备中完成，该设备工作时的参数如下，真空度为0.2×10^-5～0.7×10^-5Torr，偏压值为60～110V，靶材的电流为3～7A。

6.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤2和步骤4中的PVD磁控离子溅射镀，使工件表面沉积一层镀膜，沉积时间为1～2H，待沉积完成后需等磁控溅射设备腔体冷却至46～60℃后打开腔体取出产品。

7.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤3中的油墨为丝移印油墨，使用喷涂或印刷遮蔽需要标识的字体或图案的位置。

8.根据权利要求1所述的PVD涂装工艺，其特征在于：所述步骤5中的清洁剂是油墨清洁剂或碱性浸泡用清洁剂。