[发明专利]半导体封装件及其的制造方法

说明书

一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、焊料凸块、封装体、第二基板、电性连结元件、电性接点及黏合层。焊料凸块形成于第一基板的表面上。封装体包覆第一基板的表面及焊料凸块且具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料凸块投影至开口的外径相等。第二基板具有相对的第一表面与第二表面。电性连结元件形成于第二基板的第一表面并与焊料凸块对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，与焊料凸块电性连结。黏合层形成于封装体与第二基板之间并围绕焊料凸块与电性连结元件。

本申请是2013年7月26日申请的，申请号为201310320107.X，发明名称为“半导体封装件及其的制造方法”的中国专利申请的分案申请

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其的制造方法，且特别是有关于一种具有黏合层的半导体封装件及其的制造方法。

背景技术

传统堆迭式半导体封装件包括多个基板，数个基板之间以电性连结元件对接。然而，在对接过程中，二基板很容易左右滑动而错位，反而导致二基板的电性连结元件彼此对不准。此外，在对接后的回焊工艺中，电性连结元件会因为熔化而呈流动性，进而流至邻近的电性连结元件而导致因为桥接(bridge)所发生的电性短路(short)。因此，如何解决对接过程的偏位问题及改善短路问题，是本技术领域业界努力重点之一。

发明内容

本发明有关于一种半导体封装件及其的制造方法，可避免二基板在对接过程的过度偏位。

根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一第一基板、一焊料凸块、一封装体、一第二基板、一电性连结元件、一电性接点及一黏合层。第一基板具有一表面。焊料凸块形成于第一基板的表面上。封装体包覆第一基板的表面及焊料凸块，且具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料凸块投影至开口的外径相等。第二基板具有一第一表面及一第二表面，第二表面远离第一表面，其中第二基板的第一表面与第一基板的表面彼此相对。电性连结元件形成于第二基板的第一表面并与焊料凸块对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，与焊料凸块电性连结。黏合层形成于封装体与第二基板之间并围绕焊料凸块与电性连结元件。

根据本发明，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一第一基板，第一基板具有一表面；形成一焊料凸块于第一基板的表面；设置一保护膜覆盖焊料凸块的一部分；形成一封装体包覆焊料凸块的另一部分，其中封装体具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料凸块投影至开口的外径相等；移除保护膜；提供一第二基板，第二基板具有一第一表面及一第二表面，第二表面远离第一表面，第二基板的第一表面上形成有一电性连结元件，而第二基板的第二表面形成有一电性接点；形成一黏合体于第一基板与第二基板之间；对接第一基板与第二基板，使该焊料凸块与电性连结元件对接，并使黏合体于压力下黏合第一基板及封装体并围绕焊料凸块与电性连结元件；以及，固化黏合体形成一黏合层。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图1B绘示图1A的焊料凸块的俯视图。

图2绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图3绘示依照本发明实施例的半导体封装件的翘曲测试图。

图4A至4J绘示图1A的半导体封装件的制造过程图。

图5A至5B绘示图2的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：

100、200：半导体封装件

110：第一基板

110b、235b：下表面