[发明专利]导电端子镀层及其用的电连接器在审

专利信息
申请号: 201810304740.2 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN108400463A 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 王俊 申请(专利权)人: 启东乾朔电子有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 丁秀华
地址: 226200 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电端子 绝缘本体 镀层 电连接器 固持 镍钨合金 遮蔽壳体 钯镍合金 素材 对接腔 固持部 向后延伸 向前延伸 焊接部 凸伸 围设
【权利要求书】:

1.一种导电端子镀层,其特征在于:所述导电端子镀层包括铜素材、依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金。

2.如权利要求1所述的导电端子镀层,其特征在于:所述镍钨合金的厚度20-80u″,钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。

3.如权利要求1或2所述的导电端子镀层,其特征在于:所述导电端子镀层还镀有位于钯镍合金外侧镀的金。

4.一种电连接器,其包括:绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体,该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔,所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部;其特征在于:所述导电端子为权利要求1至3任一项所述导电端子镀层后的导电端子。

5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述钯镍合金上镀有金,且金的厚度为0-5u″。

6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述金的外侧镀有铑或铑钌合金。

7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。

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