[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201810304844.3 | 申请日: | 2018-04-08 |
公开(公告)号: | CN108695368A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 崔千基;柳志勳;安泰琼 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素电极 基底 公共电极 驱动电路 显示设备 热电元件 显示层 申请 | ||
本申请提供了一种显示设备。显示设备包括基底、驱动电路、像素电极、公共电极、显示层和热电元件,其中,基底包括至少两个层,驱动电路在基底上,像素电极连接到驱动电路,公共电极在像素电极上,显示层在像素电极与公共电极之间,热电元件位于基底的至少两个层之间。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年4月10日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2017-0045905号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本发明的一些示例实施方式涉及显示设备。
背景技术
与阴极射线管(CRT)相比,平板显示(FPD)设备具有相对轻的重量和相对小的体积的特性。例如,此类FPD设备可包括液晶显示(LCD)设备、场致发射显示(FED)设备、等离子体显示面板(PDP)设备以及有机发光二极管(OLED)显示设备。
在FPD设备中,OLED显示设备使用通过电子和空穴的复合而产生光的OLED来显示图像。
在背景技术部分中公开的以上信息仅用于加强对背景技术的理解,并且因此,它可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的一些示例实施方式涉及显示设备。例如,一些实施方式可包括能够相对容易地将内部热量高效地释放到外部的显示设备。
根据本发明的一些示例实施方式,显示设备包括基底、驱动电路、像素电极、公共电极、显示层和热电元件,其中,基底包括至少两个层,驱动电路在基底上,像素电极连接到驱动电路,公共电极在像素电极上,显示层在像素电极与公共电极之间,热电元件在基底的至少两个层之间。
根据一些实施方式,至少两个层包括彼此相对的第一基础层和第二基础层,热电元件插置在第一基础层与第二基础层之间。
根据一些实施方式,至少两个层还包括在第一基础层与热电元件之间的第一保护层。
根据一些实施方式,至少两个层还包括在第二基础层与驱动电路之间的第二保护层。
根据一些实施方式,热电元件包括珀尔帖元件。
根据一些实施方式,热电元件包括下电极、上电极以及P型热电半导体元件和N型热电半导体元件,其中,下电极在两个层之间并接触两个层中的一层,上电极在两个层之间并接触两个层中的另一层,P型热电半导体元件和N型热电半导体元件在下电极与上电极之间。
根据一些实施方式,下电极包括彼此分离的多个下电极。
根据一些实施方式,显示设备还包括连接到多个下电极中的一个和多个下电极中的另一个的直流(DC)电源。
根据一些实施方式,直流(DC)电源的第一端子直接地连接到下电极中的一个,并且直流(DC)电源的第二端子直接地连接到下电极中的另一个。
根据一些实施方式,直流(DC)电源的第一端子通过穿过驱动电路和基底的第一接触孔连接到下电极中的一个,并且直流(DC)电源的第二端子通过穿过驱动电路和基底的第二接触孔连接到下电极中的另一个。
根据一些实施方式,显示层包括发光元件或液晶。
根据一些实施方式,显示设备还包括公共电极上的密封构件或相对基底。
根据本发明的一些示例实施方式,显示设备包括基底、驱动电路、像素电极、公共电极、显示层和热电元件,其中,驱动电路在基底上,像素电极连接到驱动电路,公共电极在像素电极上,显示层在像素电极与公共电极之间,热电元件面向驱动电路,基底插置在热电元件与驱动电路之间。
根据一些实施方式,显示设备还包括在基底与热电元件之间的粘合层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的