[发明专利]导电端子的制造方法及其用的电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；其特征在于：所述导电端子包括铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于该金属材料或合金最外层的铑或铑钌合金。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述铜素材包括在铜素材外侧抛光的铜。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述金属材料或合金包括镀于铜素材上侧的银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述金属材料或合金包括镀于所述钯或钯镍合金外侧的金，上述铑或铑钌合金镀于金的外侧，该金的厚度为0-5u″。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述银或银合金的厚度40-200u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。

7.如权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述金属材料或合金包括镀于铜素材外侧的镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述镍磷或镍钨合金的厚度20-80u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有基部及位于基部向前凸伸的对接部；所述导电端子包括位于绝缘本体上侧的数个第一端子及下侧的数个第二端子，第一端子具有位于所述舌板部上侧的第一接触部，第二端子具有位于所述舌板部下侧的第二接触部，所述电连接器进一步包括固持在绝缘本体上的锁扣屏蔽板，该锁扣屏蔽板具有位于第一接触部与第二接触部之间的平板部及延伸出焊接脚；所述绝缘本体包括第一本体及第二本体；所述第一端子与第一本体一起成型为上模组；该第一端子具有固持在第一本体的第一基部上的第一固持部、自第一固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的所述第一接触部及向后延伸的第一焊接部，该第二端子具有固持在第二本体的第二基部上的第二固持部、自第二固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的所述第二接触部及向后延伸的第二焊接部；所述第一本体具有向下凸伸的第一定位柱及第一凹槽，第二本体具有与第一本体的第一定位柱对应的第二凹槽及与第一凹槽对应的第二定位柱，所述锁扣屏蔽板具有收容该第一定位柱及第二定位柱的通孔，且位于对接部最外侧的第一端子具有朝下弯折的第一弯折部，位于对接部最外侧的第二端子具有朝上弯折的第二弯折部，所述锁扣屏蔽板的平板部具有与该第一、第二弯折部扣持的凹槽。

10.一种导电端子的制造方法，步骤具有：

第一，提供一种铜素材构成的导电端子基材；

第二，将铜素材外侧镀有金属材料或合金；

第三，将金属材料或合金的外侧镀有铑或铑钌合金，且保证所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″，构成导电端子。

11.如权利要求10所述的导电端子的制造方法，其特征在于：首先将铜素材外侧依次镀有银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金、金，上述铑或铑钌合金镀于金的外侧。

12.如权利要求11所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述银或银合金的厚度40-200u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″，金的厚度为0-5u″。

13.如权利要求10所述的导电端子的制造方法，其特征在于：首先将铜素材外侧依次镀有镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金、金，上述铑或铑钌合金镀于钯或钯镍合金外侧。