[发明专利]一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其阳极键合增强封装方法

权利要求书

1.一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉的阳极键合增强封接方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

1)低熔点玻璃粉配料

按质量百分比称取基础玻璃各组分：V₂O₅ 15～70％、TeO₂ 5～60％、P₂O₅ 0～25％、Bi₂O₃0～25％，B₂O₃ 0～2％、RO 0～6.5％、R₂O 0～2.5％；其中所述R₂O为Na₂O、K₂O、Li₂O中的一种或多种按任意配比混合；RO为ZnO、MgO、BaO中的一种或多种按任意配比混合；其中P₂O₅和Bi₂O₃的添加量不同时为零；将称取的粉料混合均匀，制得低熔点玻璃配合料；

2)制备低熔点玻璃粉

将所得的低熔点玻璃配合料分别以3～5℃/min的速率升温到1100～1200℃后保温1～2小时；然后倒入石墨模具中成型，并在260～350℃中退火1～2小时，将制备得到的玻璃块破碎，研磨2～3小时后过500目标准筛，得到低熔点玻璃粉；

所述低熔点玻璃粉的玻璃转变温度Tg为245～360 ℃，软化温度T_f为271～400 ℃，膨胀系数α为70～125×10^-7/℃；

3)制备低熔点玻璃浆料

将所得低熔点玻璃粉按固体：液体质量比为1:1～1.2加入包含溶剂和粘合剂的混合液中，经磁力搅拌0.5～1小时后，得到低熔点玻璃浆料；

4)阳极键合增强封接方法

利用丝网印刷技术，将低熔点玻璃浆料均匀涂覆在玻璃基片上，将其在100～150℃下干燥10～15min后，按上序步骤依次涂覆多层涂层；最后将印刷有玻璃涂层的基片与洁净的玻璃基片叠合成三明治结构，放入键合炉内；抽真空至5.0×10^-2～1.0×10^-4Pa，并设置键合温度为370～470℃，键合时间为15～60min，待键合完成后依次关闭电压和温度开关，冷却至室温后取出封接样品。

2.根据权利要求1所述的阳极键合增强封接方法，其特征在于，所述溶剂为乙醇、松油醇或二乙二醇丁醚，所述粘合剂为纤维素及其衍生物；其中，溶剂与粘合剂按(90～96):(4～10)质量比混合。