[发明专利]LED显示模组封装工艺

说明书

本发明公开了一种LED显示模组的封装工艺，提供一个封装模组，所述封装模组包括基板、LED灯、胶水、面罩，其中：所述面罩沾合在模组灯面PCB上、将LED灯面分成小方块形或者正方形，然后用胶水封装，在LED显示模组的发光面上形成封装层。本发明的优势在于：封装结构所生产的LED显示模组具有外观美、寿命高、适应能力强的优势。

技术领域

本发明属于LED显示屏技术领域，具体涉及LED显示模组封装工艺。

背景技术

现有技术中户外LED显示模组产品采用硅胶封装，硅胶固化后为黑色，操作方法为：将LED显示模组发光面朝上置于工装治具中，然后从发光面直接进行灌胶，即注入硅胶，使LED显示模组面上包含有一层黑色灌封胶，此胶主要是保护LED灯脚及焊盘吸水，但这种灌封胶附着力差，易老化，使用过程同样会吸潮，尤其在更为恶劣环境中使用时。其次是在运输、搬运、储存、维护的过程中容易损坏模组边缘的灯珠。

近来技术中又出现采用环氧胶整面，但整面封装后，环氧胶存在高低温环境会出现很强的收缩或膨胀，出现内引力会导致环氧胶水与PCB剥离，同时破坏灯结构及PCB结构，更重要的是角度色差明显。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明提供了LED显示模组封装工艺结构，具有如下技术特征：

一种LED显示模组封装工艺，提供一封装模组，位于底板上，所述封装模组包括基板、LED灯、胶水、面罩，其中：所述面罩沾合在模组灯面PCB板上、将LED灯面分成小方块形或者小正方形，然后用胶水封装，在LED显示模组的发光面上形成封装层，所述工艺包括以下步骤：

步骤1、将整个LED显示模组浸入方框模具，方框模具中是需要封装的胶水，方框模具底面是磨砂层或光面层的PVC片，需要封装的胶水水平分布在PVC片上；

步骤2、在PVC片下面可垫一块硬胶片，硬胶片平放在底板上，

步骤3、将充满胶水的封装结构移至真空箱，将LED模组发光面通过真空箱中的机械手将模组灯面浸没在胶水中，待胶水固化后，在LED显示模组的发光面上形成封装层；

步骤4、然后封装结构放置常温或加热区，胶水固化后依次剥离LED模组发光面上的PVC片或其它不沾胶水的薄片、取下方框、剥离表面处理层，然后修边。

进一步的、所述封装层使用的环氧胶水或PU聚氨酯胶水为固化后透明的环氧胶水或PU聚氨酯胶水，封装层的表层为光面或颗粒面。

进一步的、所述面罩高度与LED灯的高度差大于0.1mm；

进一步的、所述面罩材料为热塑性好，在温度100°-150°能变软的塑性材料。

进一步的、面罩为背胶，背胶面是与PCB可沾合。

进一步的、面罩颜色为黑色或与胶水同色。

进一步的、方框模具为四根PP材料拼接而成的方框，PP材料为不沾胶水的材料，方框模具的高度大于灯高加上PCB板高度。

进一步的、PVC片为不沾胶水的PVC或PP薄膜片。

进一步的、PVC片下面的硬胶片厚度在1mm至3mm之间。

进一步的、硬胶片下面的底板尺寸大于磨砂层尺寸，并且要求平整精度在0.05mm以内。

进一步的、底板尺寸大于硬胶片尺寸，硬胶片尺寸大于磨砂层或光面层尺寸，不沾胶水的方框沾合在磨砂或光面层上，方框尺寸大于模组灯面尺寸，四块面罩通过粘胶贴在灯面PCB上，在模组底壳上加固定铁块，固定铁块与模组大小相当。

本发明具有如下优点：