[发明专利]封装结构、电子装置及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板上，所述第一基板内设有线路，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，

所述第二基板上设置有贯穿所述第二基板的上下表面的通孔，所述通孔与所述粘结区相通，所述通孔和所述粘结区中注有粘结胶体，所述粘结胶体自所述粘结区满溢至所述通孔中，所述粘结胶体在所述粘结区和所述通孔中凝结构成了铆钉结构。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二基板的上表面也设有天线辐射体，所述第二基板的上表面的天线辐射体与所述天线区中的天线辐射体相对应。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔的侧壁包括凹凸不平的微结构。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的凸起部与对应的所述第二基板的凸起部无缝隙贴合于一起。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述天线区中的天线辐射体与所述第二基板之间缝隙的宽度位于0～100um之间。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括邻近所述封装结构边缘设置的外围区域，所述第一基板位于所述外围区域的凸起部的截面宽度小于所述第二基板位于所述外围区域的凸起部的截面宽度。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板包括第一板体及保护层，所述保护层设于所述第一板体的下表面上，所述凸起部设于所述第一板体的上表面，所述芯片与所述保护层相邻设置。

8.根据权利要求1-7项任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括球栅阵列，所述球栅阵列安装于所述第一基板的下表面，所述球栅阵列与所述芯片相邻设置。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括主板和根据权利要求1-8任意一项所述的封装结构，所述主板与所述封装结构之间具有信号传输。

10.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

在第一基板的凸起部围绕出的第一粘结区注入粘结胶体，所述第一基板内设有线路；

将第二基板压接于所述第一基板上，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第一粘结区对应所述粘结区，所述粘结胶体自所述粘结区满溢至所述第二基板的通孔，所述粘结胶体在所述粘结区和所述通孔中凝结构成了铆钉结构。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述“将第二基板压接于所述第一基板上”的步骤中，通过上片设备真空吸附所述第二基板并将所述第二基板压接于所述第一基板上。