[发明专利]一种CVD金刚石厚膜的晶种种植方法有效
申请号: | 201810307217.5 | 申请日: | 2018-04-08 |
公开(公告)号: | CN108411276B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 樊巍;范艳芬 | 申请(专利权)人: | 河南佰特科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/27 |
代理公司: | 41153 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 智宏亮<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 厚膜 晶种 金刚石微粉 研磨 碳化钼 细磨 种植 预处理 衬底上表面 金刚石厚膜 硬质合金片 金刚石 实际需求 抛光机 分层 划痕 沉积 去除 制备 应用 制造 | ||
1.一种CVD金刚石厚膜的晶种种植方法,其特征是:所述晶种种植方法具体包括如下步骤:
第一步、首先对钼衬底的表面进行预处理,处理时钼衬底上表面要在抛光机上加入金刚石微粉研磨,将钼衬底表层的碳化钼去除,使表面光滑颜色光亮无划痕,要求不存在钼和碳化钼分层;
第二步、接上步,对钼衬底进行细磨:细磨用硬质合金片加入不同粒度的金刚石微粉进行研磨,具体操作方法为:
A、首先取1克拉W30-70金刚石微粉均匀撒在钼衬底表面,用橡皮滴管滴入1~5滴水,将硬质合金片压在钼衬底上面轻轻研磨5~20min,然后用水将表面清洗干净,观察表面状况,若存在划痕则要查看硬质合金是否有伤痕,如有则要更换新的硬质合金;
B、重复进行上面操作两次,分别用W40-60、W30-40研磨两次,两次研磨后达到表面晶种均匀,无划痕;
C、取1克拉W10-20金刚石微粉均匀撒在钼衬底表面,用橡皮滴管滴入1~5滴水,用硬质合金片进行研磨,直到钼衬底表面光滑,晶种均匀无划痕;
D、用绒布包裹硬质合金片加入w10-20金刚石微粉进行研磨,直到钼衬底表面光亮,晶种均匀无划痕;
E、用绒布包裹硬质合金片加入w5-10金刚石微粉进行研磨,直到钼衬底表面光亮,晶种均匀无划痕;
F、对钼衬底表面清洗,首先将研磨好的钼衬底用洗涤液将表面圬垢清洗干净,然后取适量去离子水倒入清洗盒,将盒放入清洗槽,再将钼衬底上表面浸入清洗盒,此时要求钼衬底表面不能碰到盒底,用超声波清洗,然后用酒精冲洗钼衬底表面并用电吹风吹干;
G、将清洗好的钼衬底交给质检员进行表面检验,合格后再用电吹风吹1~10min,然后用保鲜膜封好保存。
2.根据权利要求1所述的CVD金刚石厚膜的晶种种植方法,其特征是:所述第一步中金刚石微粉为W50-70金刚石微粉。
3.根据权利要求1所述的CVD金刚石厚膜的晶种种植方法,其特征是:所述第二步中硬质合金片为Φ35×2的硬质合金片。
4.根据权利要求1所述的CVD金刚石厚膜的晶种种植方法,其特征是:所述第二步中去离子水的用量为100ml~300ml。
5.根据权利要求1所述的CVD金刚石厚膜的晶种种植方法,其特征是:所述第二步中超声波清洗的时间为3~10min。
6.根据权利要求1所述的CVD金刚石厚膜的晶种种植方法,其特征是:所述第二步B步骤中两次研磨的时间合计为20~50min。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的