[发明专利]一种集成电路封装设备

说明书

本发明公开了一种集成电路封装设备，包括安装架，所述安装架中设置有开端朝下的空腔，所述空腔内壁设置有内螺纹，所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆，所述臂杆下端设置有钻头，所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接，所述空腔中设置有调距装置，所述调距装置包括外管套，所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔，所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套，所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔，所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹，所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽，所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体地说是一种集成电路封装设备。

背景技术

在集成电路封装领域中经常使用钻孔器械对封装部位进行钻孔操作，但是传统中的钻孔器械无法精准地控制钻孔或者打孔深度，其精准度偏低，严重影响封装操作，存在较大弊端，需要改进。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种集成电路封装设备。

本发明装置的一种集成电路封装设备，包括安装架，所述安装架中设置有开端朝下的空腔，所述空腔内壁设置有内螺纹，所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆，所述臂杆下端设置有钻头，所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接，所述空腔中设置有调距装置，所述调距装置包括外管套，所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔，所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套，所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔，所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹，所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽，所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条，所述内管套外表面左右相应设置有第一导送块，所述第一导送块远离所述内管套的一端向外伸延并固定安装有定位板，所述第一导送块朝向所述内管套的一端与所述内管套固定连接，所述第一导送块上活动安装有可左右活动的滑推块，所述滑推块内侧端面固定前后相应设置有与所述第一齿条配合的第二齿条，所述滑推块外侧端面固定安装有滑推套，所述滑推套外侧端固定安装有拉环。

进一步的技术方案，所述定位板内侧端面固定安装有与所述滑推块固定连接的弹条。

进一步的技术方案，所述第一导送块外表面中上下相应设置有左右伸延的第二导送槽，所述第二导送槽中活动安装有第二导送块，所述第二导送块与所述滑推块固定连接。

进一步的技术方案，所述内管套下端设置有底臂，所述底臂与所述内管套下端面固定连接，所述底臂中心处设置有第三通合孔。

进一步的技术方案，所述第三通合孔的直径与所述第二通合孔的直径相等，所述底臂的直径与所述外管套的外径相等。

本发明的有益效果是：

本发明装置在初始状态时，所述第一导送块与位于所述第一导送槽顶端，所述底臂与所述外管套相抵，在所述弹条的作用下，所述滑推块被向内侧顶压而使所述第二齿条与所述第一齿条啮合，从而所述内管套与所述外管套相对固定；

需要调节钻孔深度时，将所述外管套螺纹配合安装在所述空腔中，并利用两侧的拉环将所述滑推块向外侧拉动而使所述第二齿条与所述第一齿条脱离啮合，而后再将所述内管套向下调节，由此可调节所述钻头到所述底臂的距离，松开所述调节环后，在所述弹条的作用下，所述第二齿条合与所述第一齿条再一次啮合，由此可使所述钻头到所述底臂的距离保持固定，从而在所述钻头对电路板钻孔操作时可控制钻孔的深度；

当需要深钻且无需考虑钻孔深度时，可将所述外管套从所述空腔中取下，由此可进行深钻；

本发明装置结构简单，使用方便，可精确控制钻孔的加工深度，从而可确保钻孔精准性。

附图说明