[发明专利]通孔锡膏印刷装置在审

专利信息
申请号: 201810309533.6 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN108323035A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 张绍能 申请(专利权)人: 欧朗电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B41F15/08
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 王玉国
地址: 215122 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 钢网 根侧 通孔 锡膏印刷装置 固定横杆 推动单元 刮刀座 焊盘 锡膏 支架 焊接 焊点 固定元器件 定位固定 横梁安装 驱动机构 自动印刷 机械手 杆底端 横梁 成形 鼓形 横设 嵌装 取放 锡量 治具 匹配 运载 保证
【说明书】:

发明公开了通孔锡膏印刷装置,包含用于运载产品的X‑Y轴运动平台以及与产品匹配的钢网,与产品上需固定元器件的部位相对应的钢网上开设有通孔,X‑Y轴运动平台上设有用于定位固定产品和钢网的治具,X‑Y轴运动平台的一侧布置有用于取放产品和钢网的机械手,其上方布置有锡膏推动单元,锡膏推动单元包含刮刀座和支架,支架包括两根侧杆和一横设于两根侧杆顶端的横梁,两根侧杆底端横设有一固定横杆,刮刀座嵌装于固定横杆内,横梁安装于驱动机构上。实现自动印刷和焊接,焊接效果好,针对不同位置、不同焊盘大小设计钢网,确保不同大小焊盘所需的锡量,以保证焊点的成形为标准的鼓形。

技术领域

本发明涉及一种通孔锡膏印刷装置。

背景技术

目前,针对插件元件采用的是手焊工艺,焊接空间不足,有很多点容易短路,从而产生不必要的维修动作,即浪费时间又不能保证质量。针对这个情况,需从产品工艺设计角度做部分变更,将原先的手焊元件更改为锡膏工艺,即在SMT焊接时,印刷锡膏,将元件贴打到插件点,然后过回流焊焊接,这样避免了焊接点太近不容易焊接而导致的短路现象,也能确保焊接质量。这个过程中,除了产品工艺设计的变更,需要设计钢网来满足工艺的生产要求。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种通孔锡膏印刷装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:

通孔锡膏印刷装置,特点是:包含用于运载产品的X-Y轴运动平台以及与产品匹配的钢网,与产品上需固定元器件的部位相对应的钢网上开设有通孔,X-Y轴运动平台上设有用于定位固定产品和钢网的治具,X-Y轴运动平台的一侧布置有用于取放产品和钢网的机械手,其上方布置有锡膏推动单元,锡膏推动单元包含刮刀座和支架,支架包括两根侧杆和一横设于两根侧杆顶端的横梁,两根侧杆底端横设有一固定横杆,刮刀座嵌装于固定横杆内,横梁安装于驱动机构上。

进一步地,上述的通孔锡膏印刷装置,其中,所述刮刀座上分别通过锁接结构连接有刮刀和封刀。

进一步地,上述的通孔锡膏印刷装置,其中,所述支架的材质为铝合金。

进一步地,上述的通孔锡膏印刷装置,其中,所述刮刀的材质为尼龙。

进一步地,上述的通孔锡膏印刷装置,其中,所述锁接结构包括螺帽、环形螺杆、圆柱销以及偏心轮扳手,环形螺杆通过圆柱销与偏心轮扳手活动连接,环形螺杆穿过刮刀座与螺帽螺纹连接。

进一步地,上述的通孔锡膏印刷装置,其中,所述驱动机构包含底座,底座设置有限位滑槽和立架,限位滑槽为水平滑槽,限位滑槽内水平设置有齿条,齿条啮合有齿轮,立架通过X向转轴水平安装有金属柱,金属柱的圆周方向设置有环形导轨,环形导轨所在平面相对于水平面倾斜;X向转轴与一电机的转轴传动连接,电机固定在立架上;立架铰接有摆杆,摆杆的下端与齿轮通过法兰连接,摆杆的上端设置有Y向转轴,Y向转轴套有辊子,辊子卡在环形导轨内;底座设置有用于调节齿条垂直高度的螺栓调节机构。

进一步地,上述的通孔锡膏印刷装置,其中,所述齿条的一端设置有用于外接锡膏推动单元支架的连接板。

进一步地,上述的通孔锡膏印刷装置,其中,所述X-Y轴运动平台包含X轴运动单元和Y轴运动单元,所述X轴运动单元包含X轴大理石底座、X轴直线导轨、X轴连接板和控制X轴连接板运动的X轴直线电机,X轴直线导轨和X轴直线电机安装于X轴大理石底座上,X轴连接板置于X轴直线导轨上,X轴直线电机与X轴连接板驱动连接,从而控制X轴连接板沿X轴直线导轨运动;

所述Y轴运动单元包含Y轴大理石底座、Y轴直线导轨、Y轴连接板和控制Y轴连接板运动的Y轴直线电机,Y轴直线导轨和Y轴直线电机安装于Y轴大理石底座上,Y轴连接板置于Y轴直线导轨上,Y轴直线电机与Y轴连接板驱动连接,从而控制Y轴连接板沿Y轴直线导轨运动;所述Y轴大理石底座连接于X轴连接板上,Y轴直线导轨与X轴直线导轨呈90度夹角。

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