[发明专利]一种表面抛磨装置及其应用在审
申请号: | 201810309619.9 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108544329A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 黄斌;唐贤臣;雷洪波;陈艳平;程浩;谢金华;吴彪;刘涛;钱兴凯 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院材料研究所 |
主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B47/12;B24B41/02;B24B41/06;B24B49/04;B24B41/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 沈强 |
地址: | 621700 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛磨 立柱组件 抛磨装置 检测模块 支架组件 下磨盘 立柱 易损 应用 塑料橡胶制品 真空吸附组件 高分子涂层 旋转体表面 发明构思 金属工件 控制系统 伺服电机 无机涂层 形状复杂 圆弧表面 减速机 上磨盘 旋转体 导轨 磨制 丝杠 底座 生产成本 改进 | ||
本发明公开了一种表面抛磨装置及其应用,目的在于解决在进行高分子涂层、旋转体表面、大型易损金相表面抛磨处理时,普遍缺乏相应设备,生产成本高、效率低的问题。该装置包括立柱组件、上磨盘组件、下磨盘组件、检测模块组件、支架组件、真空吸附组件、控制系统,所述立柱组件、下磨盘组件、检测模块组件分别设置在支架组件上,立柱组件包括底座、磨制丝杠、导轨、立柱伺服电机、立柱减速机。本发明对抛磨装置进行了全新的改进,其能够实现大型、易损金属工件、塑料橡胶制品、形状复杂旋转体、有机或无机涂层的平面自动抛磨、平面半自动抛磨和圆弧表面半自动抛磨。本发明构思巧妙,设计合理,具有较高的实用价值和较好的应用前景。
技术领域
本发明涉及材料处理领域,尤其是金属、高分子材料表面抛磨处理领域,具体为一种表面抛磨装置及其应用。更具体地,本发明涉及一种多模式表面抛磨装置,其尤其适用于大型、易损金属工件表面金相抛磨、塑料橡胶制品表面抛磨、形状复杂旋转体表面抛磨、有机或无机涂层表面抛磨,工作过程安全可控,具有较高的实用价值。
背景技术
高分子涂层通常包括各类油漆涂层,及环氧树脂、酚醛树脂、聚氯代对二甲苯等涂层。高分子涂层以其优异的气体阻隔性、耐磨性等性能,在电子器件、文物保护、特殊工件保护等领域取得了广泛的应用。高分子涂层通常采用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、压缩气体喷涂等方法进行制备。由于高分子涂层在成形过程中,存在着生长不均匀,沉积不均匀,或者人为操作误差等问题,导致所形成的高分子涂层不均匀。为满足应用,后期需要对薄膜涂层进行抛磨处理。当前,工业上一般采用手工修整的方法进行修整,这就导致尺寸难以控制,生产效率低下。
其次,形状复杂旋转体的表面抛磨处理一直以来都是制约旋转体生产效率的主要因素之一。当前,旋转体的表面抛磨一般使用针对单一工件设计的抛磨装置或工装完成,或采用手工抛磨。上述处理手段存在着生产成本高,或生产效率低的弊端。
此外,金相制备是材料研究的基础,在材料研发方面具有极其重要的作用。早期的金相制样都是采取人工抛磨的方式完成,样品制备过程费时费力,且样品表面质量也是因人而异,直接影响测定结果的准确性。而后,随着自动抛磨装置的逐步普及,金相制备变得便捷、快速,且表面质量可较好地控制。但目前,金相抛磨装置主要针对小型工件或微型试样,大型工件的表面金相制备装置尚处于空缺状态。另外,当前所使用的金相抛磨装置安全性不够,对于精密易损件的表面处理有所欠缺,这就要求提高抛磨装置的安全性。
为此,有必要开发一种涂层表面自动抛磨装置,以解决上述问题。
发明内容
本发明的发明目的在于:针对在进行高分子涂层、旋转体表面、大型易损金相表面抛磨处理时,普遍缺乏相应设备,生产成本高、效率低的问题,提供一种表面抛磨装置及其应用。本发明对抛磨装置进行了全新的改进,其能够实现大型、易损金属工件、塑料橡胶制品、形状复杂旋转体、有机或无机涂层的平面自动抛磨、平面半自动抛磨和圆弧表面半自动抛磨。本发明构思巧妙,设计合理,具有较高的实用价值和较好的应用前景。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种表面抛磨装置,包括立柱组件、上磨盘组件、下磨盘组件、检测模块组件、支架组件、真空吸附组件、控制系统,所述立柱组件、下磨盘组件、检测模块组件分别设置在支架组件上;
所述立柱组件包括底座、磨制丝杠、导轨、立柱伺服电机、立柱减速机,所述立柱伺服电机、立柱减速机构成立柱驱动机构,所述立柱驱动机构、磨制丝杠、导轨分别设置在底座上,所述立柱驱动机构与磨制丝杠相连且立柱驱动机构能带动磨制丝杠相对底座转动;
所述上磨盘组件与磨制丝杠相连且立柱驱动机构通过磨制丝杠能带动上磨盘组件相对磨制丝杠移动,所述上磨盘组件与导轨活动相连且导轨能对上磨盘组件起到导向作用;
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