[发明专利]具有增强诊断能力的消融导管设计以及方法在审

专利信息
申请号: 201810309738.4 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN108742830A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: D·E·贾斯特;D·C·德诺;R·K·巴拉康德兰;T·T·泰格 申请(专利权)人: 圣犹达医疗用品心脏病学部门有限公司
主分类号: A61B18/12 分类号: A61B18/12;A61B18/14
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇;王博
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 分段电极 尖端电极 环电极 分段 电绝缘基板 导电材料 消融导管 子组件 导管 沉积 冲洗 诊断 导管尖端 电极组件 均等间隔 导管轴 薄层 近侧 流孔 覆盖 制造
【权利要求书】:

1.一种尖端电极,包括:

电绝缘基板,其包括接纳腔、多个冲洗流孔、尖端部分,以及近端部分;以及

导电材料层,其沉积在所述尖端部分的外表面上;

其中所述电绝缘基板的内表面的一部分限定所述接纳腔,并且所述冲洗流孔穿过所述电绝缘基板径向延伸,并且邻近于所述电绝缘基板的外表面终止,以及

其中所述接纳腔流体耦合到所述多个冲洗流孔,并且所述接纳腔配置成流体耦合到导管主体。

2.根据权利要求1所述的尖端电极,进一步包括位于所述电绝缘基板的所述外表面上的至少一个热传感器通道。

3.根据权利要求1所述的尖端电极,进一步包括流体腔对准部件,所述流体腔对准部件耦合到所述电绝缘基板的所述内表面并且配置用于与冲洗套管耦合。

4.根据权利要求1所述的尖端电极,进一步包括配置用于耦合到导线的导电体终端凹槽。

5.根据权利要求1所述的尖端电极,进一步包括从所述电绝缘基板的所述内表面延伸到外表面的贯通通道。

6.根据权利要求5所述的尖端电极,进一步包括热传感器,所述热传感器布置在所述贯通通道内并且热耦合到薄的导电材料层。

7.根据权利要求1所述的尖端电极,进一步包括绝缘套管,所述绝缘套管配置成沿周向环绕且电绝缘所述尖端电极的所述近端部分。

8.根据权利要求7所述的尖端电极,进一步包括偏转拉环,所述偏转拉环包括配置成与所述绝缘套管的浮凸开口配合的至少一个夹锁。

9.一种尖端电极,包括:

电绝缘基板,其包括接纳腔,多个冲洗流孔,以及尖端部分;以及多个均等间隔开的纵向延伸的分段电极,其包括沉积在所述尖端部分的外表面上的导电材料层;

其中所述电绝缘基板的内表面限定所述接纳腔,以及其中所述冲洗流孔穿过所述电绝缘基板径向延伸并且邻近于所述电绝缘基板的外表面终止,以及

其中所述接纳腔流体耦合到所述多个冲洗流孔,并且所述接纳腔配置成流体耦合到导管主体。

10.根据权利要求9所述的尖端电极,进一步包括位于所述电绝缘基板的所述外表面上的至少一个热传感器通道。

11.根据权利要求9所述的尖端电极,进一步包括流体腔对准部件,所述流体腔对准部件耦合到所述电绝缘基板的所述内表面并且配置用于与冲洗套管耦合。

12.根据权利要求9所述的尖端电极,进一步包括配置用于耦合到导线的导电体终端凹槽。

13.根据权利要求9所述的尖端电极,进一步包括从所述电绝缘基板的所述内表面延伸到外表面的贯通通道。

14.根据权利要求13所述的尖端电极,进一步包括热传感器,所述热传感器设定在所述贯通通道内并且热耦合到薄的导电材料层。

15.根据权利要求9所述的尖端电极,进一步包括绝缘套管,所述绝缘套管配置成沿周向环绕且电绝缘所述尖端电极的近端部分。

16.根据权利要求15所述的尖端电极,进一步包括偏转拉环,所述偏转拉环包括配置成与所述绝缘套管的浮凸开口配合的至少一个夹锁。

17.根据权利要求9所述的尖端电极,其中所述多个均等间隔开的纵向延伸的分段电极包括四个均等间隔开的纵向延伸的分段电极。

18.根据权利要求9所述的尖端电极,其中所述多个冲洗流孔在所述多个均等间隔开的纵向延伸的分段电极之间形成。

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