[发明专利]一种用于加强管件焊接的方法及其焊接结构

权利要求书

1.一种用于加强管件焊接的方法，其特征在于：包括以下步骤：

第一步，在第一管件的连接位和第二管件的连接位设置卡扣结构，并在第一管件的连接位和/或第二管件的连接位做形状处理，实现两管件的匹配对接；第一管件和第二管件通过卡扣结构进行卡扣连接，实现两管件连接处紧密贴合，以使得两管件在焊接前进行定位；所述卡扣结构是通过激光切割的方式在连接位形成；

第二步，通过焊接的方式对第一管件和第二管件的连接处进行焊接。

2.根据权利要求1所述的用于加强管件焊接的方法，其特征在于：所述卡扣结构为如下方式之一：

(一)所述卡扣结构为插接方式实现卡扣的卡扣结构；

所述第一管件的连接位为管端，第二管件的连接位为管壁；所述卡扣结构为在管壁设置一个以上的插孔，以及在管端边沿设置一个以上的凸槽，凸槽与插孔插接实现第一管件与第二管件卡扣连接；

所述插孔通过激光切割的方式在管壁形成；所述凸槽通过激光切割的方式在管端形成；

所述插孔和凸槽相对设置；所述插孔的数量和凸槽的数量相等；

(二)所述卡扣结构为扣合方式实现卡扣的卡扣结构；

所述第一管件的连接位为管壁，第二管件的连接位为管壁；所述卡扣结构为分别在第一管件管壁开设的凹槽一，以及在第二管件管壁开设的凹槽二；所述凹槽一和凹槽二相互扣合实现第一管件和第二管件的卡扣；

所述凹槽一通过激光切割的方式在第一管件的管壁形成；所述凹槽二通过激光切割的方式在第二管件的管壁形成。

3.根据权利要求2所述的用于加强管件焊接的方法，其特征在于：在方式(一)中，所述凸槽在管道边沿处沿第一管件的长度方向伸出形成；

所述插孔沿第二管件厚度方向倾斜开设；

所述凸槽的高度与插孔的深度相等，实现凸槽与插孔插接后凸槽的顶端与第二管件的管内壁平齐；

第二步，所述通过焊接的方式对第一管件和第二管件的连接处进行焊接示指：所述连接处为凸槽顶端与第二管件管内壁平齐位，通过焊接的方式对平齐位进行焊接实现第一管件与第二管件的焊接。

4.根据权利要求3所述的用于加强管件焊接的方法，其特征在于：第一管件和第二管件均为圆管件；所述凸槽为具有弧度的凸槽，插孔与凸槽匹配卡扣；

第一步中，所述在第一管件的连接位和/或第二管件的连接位做形状处理，实现两管件的匹配对接是指：在第一管件管端的非凸槽位通过激光切割形成具有弧度的切割面，所述切割面与第二管件的管壁相匹配对接。

5.根据权利要求2所述的用于加强管件焊接的方法，其特征在于：在方式(二)中，所述第一管件和第二管件均为方管件；

所述第一步中，在第一管件的连接位和/或第二管件的连接位做形状处理，实现两管件的匹配对接是指：第一管件的凹槽一和第二管件的凹槽二形状相同以及尺寸相等，凹槽一和凹槽二相匹配对接。

6.根据权利要求5所述的用于加强管件焊接的方法，其特征在于：所述凹槽一的深度为第一管件管径的一半；所述凹槽二的深度为第二管件管径的一半。

7.一种用于加强管件焊接结构，用于第一管件与第二管件焊接前进行定位；其特征在于：包括用于将第一管件和第二管件进行卡扣的卡扣部件；所述卡扣部件设置在第一管件的连接位和第二管件的连接位；通过卡扣部件卡扣后，所述第一管件的连接位与第二管件的连接位匹配对接；所述卡扣部件是通过激光切割的方式在连接位形成；

所述第一管件的连接位与第二管件的连接位匹配对接是指：在第一管件的连接位和/或第二管件的连接位做形状处理，实现两管件的匹配对接。