[发明专利]基片集成波导圆极化天线有效
申请号: | 201810311768.9 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108666750B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 苏道一 | 申请(专利权)人: | 广东曼克维通信科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈金普 |
地址: | 510000 广东省广州市广州高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属通孔 导电层 介质基片 接地层 基面 馈线 探针 基片集成波导 圆极化天线 矩形缝隙 等腰直角三角形 同一直线 同轴线缆 正投影 直角边 贯穿 导通 相等 斜边 平行 垂直 | ||
1.一种基片集成波导圆极化天线,其特征在于,包括:
介质基片,所述介质基片包括第一基面和与所述第一基面相对的第二基面;
导电层,所述导电层设置于所述第一基面上,所述导电层在所述介质基片上的正投影为等腰直角三角形,所述导电层上设有第一矩形缝隙,所述第一矩形缝隙的中心线与所述导电层的第一直角边相互垂直;
接地层,所述接地层铺满所述第二基面,所述接地层上开设有孔;
第一金属通孔阵列,所述第一金属通孔阵列包括若干第一金属通孔,各所述第一金属通孔的中心在同一直线上,且该直线与所述导电层的斜边相互平行,各所述第一金属通孔贯穿所述导电层、所述介质基片以及所述接地层、并导通所述导电层和所述接地层,各所述第一金属通孔的直径D1相等,任意相邻的两个所述第一金属通孔的中心之间的间距小于0.25λ且小于4D1,且所述直径D1小于所述导电层的斜边长度的十分之一;其中,所述λ为腔体中的介质波长;
馈线探针,所述馈线探针贯穿所述介质基片,所述馈线探针为同轴线缆,所述馈线探针的第一端通过中心导线与所述导电层电连接、且另一端穿过所述接地层上的孔并通过所述馈线探针的外围导电层与所述接地层电连接。
2.根据权利要求1所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,还包括第二金属通孔阵列,所述第二金属通孔阵列平行于所述第一金属通孔阵列设置,所述第二金属通孔阵列包括若干第二金属通孔,且各所述第二金属通孔贯穿所述导电层、所述介质基片以及所述接地层、并导通所述导电层和所述接地层,各所述第二金属通孔的直径D2相等,任意相邻的两个所述第二金属通孔的中心之间的间距小于0.25λ且小于4D2,且所述直径D2小于所述导电层的斜边长度的十分之一。
3.根据权利要求2所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述直径D1等于所述直径D2。
4.根据权利要求3所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述介质基片为正方形介质基片。
5.根据权利要求4所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述导电层的第一直角边与所述正方形介质基片任意一条边相互平行,且所述导电层的直角顶点到与之最相邻的两条边的垂直距离相等。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述导电层上还开设有第二矩形缝隙;所述第二矩形缝隙的中心线与所述导电层的第二直角边相互垂直。
7.根据权利要求6所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述导电层的直角顶点到所述第一矩形缝隙的中心线的垂直距离与所述导电层的直角顶点到所述第二矩形缝隙的中心线的垂直距离相等。
8.根据权利要求7所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述第一矩形缝隙的中心线垂直相交于所述导电层的第一直角边的中点;所述第二矩形缝隙的中心线垂直相交于所述导电层的第二直角边的中点。
9.根据权利要求8所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述导电层上还开设有第三矩形缝隙;所述第三矩形缝隙的中心线垂直相交于所述导电层的斜边的中点。
10.根据权利要求9所述的基片集成波导圆极化天线,其特征在于,所述第一矩形缝隙、所述第二矩形缝隙以及所述第三矩形缝隙的最大缝宽相等。
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