[发明专利]一种采用热熔密封胶封装双玻组件的方法在审
| 申请号： | 201810312140.0 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108649096A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈庆宫;谢涛;张俊 | 申请（专利权）人： | 江苏绿能电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 王尧 |
| 地址： | 212218 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封胶 密封边框 玻璃片 热熔密封胶 双玻组件 热熔 封装 玻璃片边缘 密封胶填充 密封效果好 二次操作 附属材料 一次成型 电池片 抗老化 省力 省时 溢胶 粘接 卡住 密封 美观 员工 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，前述双玻组件包括电池片和玻璃片(1)，其特征在于，该方法包括以下步骤：
首先，玻璃片(1)的边缘采用密封胶(2)密封；
其次，密封胶(2)外由多个密封边框(3)将玻璃片(1)和密封胶(2)卡住，
然后，玻璃片(1)与密封边框(3)由热熔后的密封胶(2)粘接；
最后，在密封边框(3)之间的空隙由热熔后的密封胶(2)填充。
2.根据权利要求1所述的采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，其特征在于所述密封边框(3)为半框形，剖面为弧形。
3.根据权利要求1所述的采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，其特征在于所述密封边框(3)有4个，在组件外围成两层。
4.根据权利要求3所述的采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，其特征在于所述两层的第一层由两个密封边框(3)上下对插，第二层由两个密封边框(3)左右对插。
5.根据权利要求1所述的采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，其特征在于所述密封胶(2)的厚度为玻璃片的1/2，面积为玻璃片的1/5。
6.根据权利要求1所述的采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，其特征在于所述密封胶(2)为EVA胶膜。
7.根据权利要求1所述的采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，其特征在于所述密封边框(3)为PVC塑料框或者铝框、铜框。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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