[发明专利]应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构有效
| 申请号： | 201810312357.1 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108317233B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杜亦佳;陈余;周泉丰;代刚;张健;刘利芳;李顺;方雯;任尚清 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | F16H55/17 | 分类号： | F16H55/17;F16H55/12 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 mems 加工 一体化 装配 多层 齿轮 结构 | ||
1.一种应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：包括生根轴承、第一阶梯型齿轮定位结构、第二阶梯型齿轮定位结构和多层齿轮层，所述生根轴承下端面固定连接在一齿轮基底上，所述第二阶梯型齿轮定位结构设置于所述生根轴承的下端，所述第二阶梯型齿轮定位结构固定连接在所述齿轮基底上，所述第一阶梯型齿轮定位结构设置于所述生根轴承的上端，所述多层齿轮层套设在所述生根轴承的中部，所述多层齿轮层包括若干齿轮，若干所述齿轮之间通过隔离层电镀连接在一起，所述第二阶梯型齿轮定位结构的上表面固定连接有第二防粘连圆柱，所述第一阶梯型齿轮定位结构的下表面固定连接有第一防粘连圆柱。
2.根据权利要求1所述的应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：所述多层齿轮层的下表面固定连接有第三防粘连圆柱。
3.根据权利要求2所述的应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：所述第一防粘连圆柱、第二防粘连圆柱及第三防粘连圆柱全部均匀分布于相应的表面上。
4.根据权利要求3所述的应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：所述固定连接为电镀连接。
5.根据权利要求1所述的应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：所述多层齿轮层中的最上层齿轮的上表面设置有环形凹槽，所述第一阶梯型齿轮定位结构设置于所述环形凹槽内，所述第一阶梯型齿轮定位结构的上表面与所述最上层齿轮的上表面位于同一个平面上。
6.根据权利要求2所述的应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：所述第一防粘连圆柱与所述多层齿轮层的上表面间的距离为10-20μm，所述第二防粘连圆柱与所述多层齿轮层的下表面间的距离为10-20μm，所述第三防粘连圆柱与所述齿轮基底的上表面之间的距离为10-20μm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：所述多层齿轮层的齿轮面上均布有齿轮面孔。
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