[发明专利]一种OLED封装结构以及封装方法在审
申请号: | 201810312588.2 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108448002A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 罗程远;薛金祥 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 填充层 无机层 像素界定层 封装结构 背离 开口 填充 有机层 封装 表面平整度 平整度 子像素 组合体 凹陷 | ||
本发明涉及显示技术领域,公开了一种OLED封装结构以及封装方法,该OLED封装结构,包括衬底;形成于衬底一侧的像素界定层,像素界定层具有与子像素一一对应的开口;形成于像素界定层背离衬底一侧的第一无机层,第一无机层与开口对应的部位形成开口背离衬底的第一凹槽;每个第一凹槽内填充有填充层;形成于第一无机层和填充层背离衬底一侧的有机层。本发明提供的OLED封装结构中填充层对第一无机层的凹槽进行了填充,即,相当于填充层将像素界定层的多个开口形成的凹陷进行了填充,使得第一无机层与填充层形成的组合体背离衬底一侧的表面平整度有了很大的提升,从而利于提升形成于第一无机层和填充层背离衬底一侧的有机层的平整度。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种OLED封装结构以及封装方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术,由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点,被视为拥有广泛的应用前景。但是,由于OLED器件在水汽和氧气的作用下,会出现腐蚀损坏的现象,因此,选择较好的封装方式对OLED器件来说尤为重要。
目前,薄膜封装是一种广泛应用在OLED显示器制作中的封装方式,即采用无机有机垛叠结构对OLED器件进行覆盖,以达到阻隔水氧的目的。在封装结构中:无机层起到水氧阻隔的作用,有机层起到应力释放和平坦化等作用。其中,有机层通常使用喷墨打印(Ink-jet Printer)的方式制备,即将液态材料打印在器件表面,经过流平形成薄膜,通过紫外光(UV)照射的方式使薄膜固化。
但是,由于显示设备对显示器高像素密度需求的增加,以及对于柔性显示来说为了优化曲率半径对有机层轻薄化需求的增加,像素界定层的起伏使得有机层很难达到预期的平坦效果,有机层的平坦度较差。
发明内容
本发明提供了一种OLED封装结构以及封装方法,上述OLED封装结构通过在封装薄膜中增加填充层,改变了封装薄膜的结构,利于优化封装薄膜中有机层的平坦度。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种OLED封装结构,包括
衬底;
形成于所述衬底一侧的像素界定层,所述像素界定层具有与子像素一一对应的开口;
形成于所述像素界定层背离所述衬底一侧的第一无机层,所述第一无机层与所述开口对应的部位形成开口背离所述衬底的第一凹槽;每个所述第一凹槽内填充有填充层;
形成于所述第一无机层和所述填充层背离所述衬底一侧的有机层。
上述OLED封装结构中,包括衬底和沿背离衬底方向依次设置的像素界定层、第一无机层、填充层和有机层,由于像素界定层具有与子像素一一对应的开口,形成于像素界定层背离衬底一侧的第一无机层在与每个开口对应的部位形成开口背离衬底的第一凹槽,而每个第一凹槽内填充有填充层。需要说明的是,本发明提供的OLED封装结构中填充层对第一无机层的凹槽进行了填充,即,相当于填充层将像素界定层的多个开口形成的凹陷进行了填充,使得第一无机层与填充层形成的组合体背离衬底一侧的表面平整度有了很大的提升,从而利于提升形成于第一无机层和填充层背离衬底一侧的有机层的平整度。
因此,上述OLED封装结构通过在封装薄膜中增加填充层,改变了封装薄膜的结构,利于优化封装薄膜中有机层的平坦度。
优选地,所述像素界定层包括主界定层和辅界定层,所述主界定层形成多个封闭的环状结构,每个所述环状结构内设有所述辅界定层,且所述辅界定层与所述环状结构间形成至少两个所述开口,且沿垂直于所述衬底方向,所述主界定层的厚度尺寸大于所述辅界定层的厚度尺寸。
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