[发明专利]带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线

权利要求书

1.带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于设有基板，所述基板的覆铜面上表面设有辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、左侧矩形金属接地板和右侧矩形金属接地板；左侧矩形金属接地板和右侧矩形金属接地板对称分布在阻抗匹配输入传输线的两侧；下方馈入的阻抗匹配输入传输线的另一端与辐射贴片第一阶基本单元相连，所述阻抗匹配输入传输线的左、右两侧设有矩形金属接地板；辐射贴片结构由一系列内嵌同心串接环控制的密堆积正六角形环基本单元由下向上逐阶垒叠延伸形成，所述同心串接环控制的正六角形环基本单元由内外边缘为正六角形的外环内嵌一个同心圆环组成，内同心圆环由上下两段电感桥枝节连接到外六角环；辐射单元结构垒叠按1、2、3…6逐阶延伸，正六角形环的外轮廓平面密堆积形成联通的带多元电磁内圆环控制的多阶辐射单元，六角密堆积的模式由下而上垒叠而成，按上阶比下阶多一个基本单元递归组成。

2.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述基板采用单面覆铜基板。

3.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述垒叠的阶数为n＝1～6阶。

4.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述基板的介电常数为2.2～8.0。

5.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述基板的形状为长方形，长L＝20～24mm，宽W＝12～17mm，厚度h＝1.2～2.0mm。

6.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述天线使用共面波导馈电，阻抗匹配输入传输线的信号带与共面地板缝隙宽度g＝0.18～0.2mm，信号带宽度Wm＝1.3～1.6mm，信号带长度Lm＝7～9mm。

7.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述金属接地板为矩形，金属接地板的高度Lg＝6～9mm，宽度Wg＝5～7mm。

8.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述内嵌同心串接环控制的密堆积正六角形环基本单元的正六角形外环边长R_p＝5～8mm，正六角形内环边长R_p1＝4～7mm；内嵌同心圆环外环半径R₀＝2～4mm，内嵌同心圆环内环半径R₀₁＝1～3mm，内外环相连的短枝节宽度g_n1＝0.7～1.2mm。

9.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述天线不同垒叠阶次的基本单元边长之间满足优化的比率，当天线垒叠阶次为n时，天线基本单元结构的所有正六角形外环边长R_p＝k1×p^n-1，其中优化比率p＝0.8～1，用于调整带宽；边长基数k1＝5～8mm，用于控制超宽带微带天线的增益。

10.如权利要求1所述带同心串接环控制的多阶六角密堆积超宽带微带天线，其特征在于所述天线不同垒叠阶次的基本单元边长之间满足优化的比率，当天线垒叠阶次为n时，天线基本单元结构的所有内嵌同心圆环控制单元的外环半径R₀＝k2×p^n-1，同心圆环内环半径R₀₁＝k3×p^n-1，优化比率p＝0.8～1，半径基数k2＝2～4mm，k3＝1～3mm。