[发明专利]一种陶瓷发热件的制造工艺在审
申请号: | 201810314935.5 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN108503391A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 王江 | 申请(专利权)人: | 珠海惠友电子有限公司 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519080 广东省珠海市唐家湾镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浆料 生坯层 陶瓷发热件 制造工艺 涂覆 有效防止热量 规模化生产 保护气体 产品使用 还原环境 绝缘介质 印刷线路 真空环境 阻值稳定 烧结 结合力 氧化锆 烫伤 成瓷 过热 坯层 起皮 填充 制备 生产成本 发热 还原 印刷 | ||
1.一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:
a、制备线路浆料和生坯层,线路浆料包括钨和/或钼,生坯层包括氧化锆;
b、在生坯层上涂覆或印刷线路浆料,在线路浆料上涂覆或印刷绝缘介质;
c、在真空环境和/或填充还原保护气体的还原环境下使生坯层与线路浆料共同烧结,生坯层成瓷,线路浆料成发热线路。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述线路浆料还包括锰和/或玻璃熔块。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤a中的生坯层经流延方式形成;氧化锆粉料与溶液混合成浆料,浆料通过流动的方式配以刮刀刮压涂覆在基带上,固化后形成生坯层。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤a中的生坯层在固化后经冲切方式形成产品所需形状。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤b中的生坯层包括两层,线路浆料设置在两层生坯层之间,两层生坯层经热压或等静压方式压合,之后两层生坯层和线路浆料共同烧结。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤b中的两层生坯层呈管状,其管内经棒芯定位,等静压两层生坯层的外表面使两者压合。
7.根据权利要求1-4任一所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤b中的生坯层呈片状,生坯层的两侧外表面上均涂覆或印刷线路浆料。
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤a还包括制备电极浆料;步骤b中在生坯层上还涂覆或印刷有电极浆料,涂覆或印刷电极浆料时,线路浆料和电极浆料部分重合,之后生坯层、线路浆料和电极浆料共同烧结。
9.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤c之后还有步骤
d、在绝缘介质上涂覆或印刷釉层后烧结。
10.根据权利要求1所述的一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,所述步骤c中还原保护气体为氢气和/或氮气。
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