[发明专利]一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法

说明书

本发明公开了一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，首先获得目标先验知识；提取需要检测的柔性IC封装基板图像的线路的边界轮廓得到轮廓图；将目标先验知识作为Radon变换的约束条件对轮廓图进行Radon变换，提取出轮廓图中边界直线，通过边界直线计算轮廓之间的标准线宽或标准线距；针对于轮廓图中的每一条轮廓，判定出该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；将每一轮廓的曲线部分中的每一像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离与该轮廓与下一轮廓之间的标准线距或线宽进行比较，根据比较结果判定轮廓的曲线部分中像素点是否有缺口缺陷。本发明能够准确快速的检测出直线部分和曲线部分的缺口缺陷。

技术领域

本发明涉及图像处理技术领域，特别涉及一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法。

背景技术

高密度柔性IC封装基板线路尺寸的自动检测技术，可以实现微米级的高密度柔性IC封装基板线路的尺寸的检测，进而提高生产线的检测效率。其中涉及到的图像直线曲线检测是数值图像处理一个很重要的领域。高密度柔性IC封装基板线路的尺寸检测需要精准定位出线路轮廓的直线部分和曲线部分，并且对于直线部分和曲线部分需要使用不同的计算方法，标记出线路轮廓的缺口缺陷。所以一种新的线路尺寸检测、定位缺口缺陷的方法对高密度柔性IC封装基板线路尺寸的自动检测技术及图像处理来说有着极其重要的意义。

在高密度柔性IC封装基板电路板的制造过程中，如果线路中的线路边缘出现缺口，则实际线宽将会小于线路设计时的标准线宽，线路容易出现断路现象；如果线路边缘存在凸起，实际线宽将会大于标准线宽，线路之间将会相互干扰。因此，在高密度柔性IC封装基板的制造过程中，实时监测高密度柔性IC封装基板线路尺寸的大小，能够提高制造效率，减少有缺陷的高密度柔性IC封装基板的生产。

高密度柔性IC封装基板线路尺寸检测一般是通过高精度摄像头扫描高密度柔性IC封装基板，采集到图像，然后把彩色图转化为灰度图，接着转化为二值图，通过对二值图进行形态学细化处理可以提取出线路的中心线，然后就能通过中心线，计算出最小线宽线距，但上述这种传统的方法具有很多局限性，比如形态学细化算法对于线路复杂的高密度柔性IC封装基板，不能很好地提取出线路的中心线，如具有曲线特征的线路将会出一些毛刺，同时细化后的线路，将会掩盖掉线路的一些缺口缺陷，使得线路的最小线宽线距位置不能很好地体现出来。并且通过形态学细化算法来提取曲线中心线这一种方法耗时较长，加上需要对中心线的每一个像素计算最大最小线宽所需要消耗大量时间，这将使整个尺寸检测算法运行缓慢。

目前，通过轮廓检测图像的方法是比较常用的，但是目前通过轮廓检测图像中的直线一般用的是Hough变换，Hough变换的核心思想是将图像中直角坐标系下的线变换到极坐标系下的一个点，利用这种思想可以提取直线。但Hough变换，只能检测直线，无法检测出曲线的位置，而且是基于像素计算的变换方式，没有达到亚像素的精度，所以难以精准定位直线的位置。当使用Radon变换时，可以达到亚像素的精度，但一般的Radon变换因为无法定位直线的起始点，所以检测到的直线是横跨整个图的，无法精准度量直线的长度。对曲线的检测，一般有基于灰度值方法、基于脊的微分几何方法、基于并行边缘目标的方法，但这些方法都比较复杂，且需要大量的计算量；对曲线的线宽线距测量，一般方法需要二次项拟合曲线来计算曲线对应的线宽线距，但二次项拟合对于多个点拟合时需要巨大的计算空间和计算时间，并且只是粗略地计算曲线的线宽线距，无法达到精度要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，该方法能够实现边界直线以及线路曲线的快速精准定位，准确快速的检测出直线部分和曲线部分的缺口缺陷。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，步骤如下：

步骤S1、选取与需要检测缺口缺陷的柔性IC封装基板同类型的柔性IC封装基板，并且随机选择部分上述柔性IC封装基板的图像，然后对其中的线路特征进行预先学习，获得目标先验知识；