[发明专利]聚光点位置检测方法

权利要求书

1.一种聚光点位置检测方法，检测激光加工装置的聚光器所会聚的激光光线的聚光点的光轴方向的位置，其中，该聚光点位置检测方法包含如下的工序：

掩模准备工序，准备如下的掩模：该掩模具有缝部和聚光点形成部，其中，该缝部在激光振荡器所振荡出的激光光线的半径方向上延伸，对激光光线的一部分进行衍射，该聚光点形成部使形成聚光点的激光光线的一部分通过；

基板准备工序，准备在被照射激光光线的区域会形成照射痕的基板；

基板保持工序，将该基板保持在卡盘工作台上；

照射痕形成工序，一边使该聚光器在光轴方向上相对于该卡盘工作台所保持的该基板移动，一边照射激光光线而在该基板上形成多个照射痕；以及

聚光点位置检测工序，从形成于该基板的多个照射痕中检测适当的形状的照射痕，检测形成了适当的照射痕的聚光点的位置作为准确的聚光点的位置，

在该照射痕形成工序中，

当将对该聚光器预先设定的聚光点定位于该基板的上表面而照射激光光线时，到达了形成于该掩模的该缝部的一部分激光光线以该缝部为轴呈半圆柱状衍射，在该缝部的长边方向上被该聚光器会聚而在短边方向上不被会聚而形成与该缝部垂直的线状的照射痕，到达了形成于该掩模的聚光点形成部的一部分激光光线被该聚光器会聚而形成圆形的照射痕，

当从对该聚光器预先设定的聚光点起使该聚光器向正的光轴方向、负的光轴方向移动而形成多个照射痕时，该线状的照射痕从该圆形的照射痕的一端向另一端一节一节地移动而形成多个照射痕，

在该聚光点位置检测工序中，检测该线状的照射痕对该圆形的照射痕进行二等分的该线状的照射痕与该圆形的照射痕组合形成的照射痕作为适当的形状的照射痕。

2.根据权利要求1所述的聚光点位置检测方法，其中，

该激光加工装置包含聚光器定位单元，该聚光器定位单元将示出对该聚光器预先设定的聚光点的位置的分划板投影到该卡盘工作台所保持的被加工物的上表面上，从而将对该聚光器预先设定的聚光点定位于被加工物的上表面，

在该聚光点位置检测工序中，求出所检测到的该聚光器的准确的聚光点的位置与该分划板所示出的聚光点的位置之间的差作为校正值。

3.根据权利要求1所述的聚光点位置检测方法，其中，

在该基板准备工序中准备的基板是在板的上表面上包覆有锡膜的锡膜板、或在板的上表面上包覆有钛膜进而包覆有锡膜的双层板。

4.根据权利要求1所述的聚光点位置检测方法，其中，

在该照射痕形成工序中，该聚光器在光轴方向上移动的间距为0.5μm～1.0μm。