[发明专利]一种晶圆载具、晶圆清洗系统及方法

说明书

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆载具、晶圆清洗系统及方法，晶圆载具包括载具本体，载具本体具有相对的承载面与固定面；承载面用于承载晶圆，固定面用于固定载具；承载面的边缘还设置有若干用于固定晶圆的第一夹具。在清洗晶圆时，可预先将晶圆固定于载具的承载面上，再将载具的固定面固定在清洗腔内。清洗过程中，晶圆可牢牢固定在载具上，而不是直接固定在清洗腔内，由此，避免了传统方式中因晶圆直接吸附于清洗腔内而导致晶圆因吸附不牢而造成的飞片破裂，提高了晶圆成品率。并且，晶圆在清洗流水线上传输时，也可固定于该载具上，进而保证了晶圆在传输过程中的安全性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆载具、晶圆清洗系统及方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶圆制造工艺中所要求的晶圆表面的洁净度越来越苛刻。因此，在半导体制造过程中，晶圆的清洗是非常重要的一个环节。

现有晶圆清洗工艺通常包括以下步骤：步骤一，通过机械手直接抓取晶圆在各单元之间传输；步骤二，到达清洗单元时，将晶圆直接吸附于清洗腔内的卡盘上；步骤三，进而对晶圆进行清洗。在上述过程中，由于晶圆翘曲，在传输过程中容易发生滑落破片的情况，且在清洗工序中，由于晶圆直接吸附于卡盘上，极易因真空吸附不牢而导致晶圆飞片破裂，从而影响产品良率。

同时，现有的单片式清洗设备仅可针对常规厚度的晶圆进行清洗，所谓的常规厚度一般指厚度值位于500μm-1mm之间，而不能够满足非常规厚度(小于500μm或大于1mm)晶圆的清洗规格要求。倘若使用厚度规格不匹配的清洗设备清洗，会明显增加晶圆在清洗腔体内破片的可能性，进而大大降低晶圆成品率。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题是现有技术中，晶圆易在清洗腔内破片。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

根据第一方面，本发明实施例提供了一种晶圆载具，包括载具本体，所述载具本体具有相对的承载面与固定面；所述承载面用于承载晶圆，所述固定面用于固定所述载具；所述承载面的边缘还设置有若干用于固定所述晶圆的第一夹具。

可选地，所述第一夹具包括能够沿所述晶圆厚度方向伸缩的可伸缩组件。

可选地，所述晶圆的厚度值＜500μm，或者＞1mm，或者位于500μm-1mm之间。

可选地，所述固定面上设置有若干用于固定所述载具本体的第二夹具和/或磁性组件和/或真空吸附组件。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种晶圆清洗系统，包括：

存储单元，用于存放晶圆；

载具单元，用于存放上述载具；

清洗单元，用于对装载于所述载具上的所述晶圆进行清洗，所述固定面固定于所述清洗单元中的卡盘上；

传动单元，用于运载所述晶圆在所述存储单元、所述载具单元以及所述清洗单元之间移动。

可选地，所述传动单元包括：

机械手，用于抓取所述晶圆或所述载具；

驱动单元，与所述机械手连接，用于驱动所述机械手沿水平方向和垂直方向移动。

可选地，还包括对准单元，所述对准单元用于对装载于所述载具上的所述晶圆进行对准以及平整性检测。

根据第三方面，本发明实施例提供了一种晶圆清洗方法，包括以下步骤：

通过传动单元将待清洗晶圆从存储单元传输至载具单元，并将所述晶圆装载于所述载具上；