[发明专利]一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB。所述制作方法包括：由多张芯板制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔及至少一个第二通孔的多层板；进行第一次沉铜电镀，使得第一通孔的孔壁铜厚达到预设的第一铜厚标准值；去除第二通孔的孔环区域的铜层；在多层板的表面贴抗镀膜并在该抗镀膜的指定位置开窗，指定位置包括各个所述第二通孔的对应位置；进行第二次沉铜电镀，直至所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值，所述第二铜厚标准值大于所述第一铜厚标准值。应用本发明，可实现仅对部分孔的孔壁镀厚铜的目的，且可无需进行磨板操作，又能够提升沉铜电镀效果和效率，尤其是针对高厚径比的通孔。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB。

背景技术

随着电子电路技术由单一功能向多集成技术发展，且为了节约板件布线空间，PCB电子产品设计中既需要让部分通孔走小电流，又需要让其他部分通孔走大电流，为此就需要在同一PCB上设计满足不同铜厚要求的通孔。

但是，按照传统的加工方法，PCB上各个通孔的孔壁铜厚会保持一致，且铜厚均较薄(≤1mil)，只能满足小电流传输设计需求，不能满足局部区域大电流传输设计需求。而为保证大电流传输稳定且传输可靠，需要PCB上局部通孔的孔壁铜厚较厚(≥3mil)，目前暂无有效可靠的加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB，解决传统加工工艺存在的无法在同一PCB上设计出满足不同铜厚要求的通孔的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种局部孔壁镀厚铜的制作方法，包括：

由多张芯板制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔及至少一个第二通孔的多层板；

对所述多层板进行第一次沉铜电镀，直至所述第一通孔的孔壁铜厚达到预设的第一铜厚标准值；

去除所述第二通孔的孔环区域的铜层；

在所述多层板的表面贴抗镀膜并在该抗镀膜的指定位置开窗，所述指定位置包括各个所述第二通孔的对应位置；

对所述多层板进行第二次沉铜电镀，直至所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值，所述第二铜厚标准值大于所述第一铜厚标准值。

可选的，所述去除所述第二通孔的孔环区域的铜层的方法包括：

在所述多层板的表面贴抗镀膜，再通过曝光及显影去除位于所述第二通孔及其孔环以外区域的第一部分抗镀膜，使得每个第二通孔及其孔环的对应区域分别覆盖有第二部分抗镀膜；并对所述第二部分抗镀膜进行开窗，开窗位置与对应第二通孔的位置一致；

对所述多层板镀抗蚀层；

去除所述第二部分抗镀膜，蚀刻掉裸露的铜层，之后去除所述抗蚀层。

可选的，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径小于对应的第二通孔的孔径。

可选的，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径为4mil～6mil。

可选的，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，所述第二部分抗镀膜比对应的第二通孔单边大3mil～5mil。

可选的，所述制作方法还包括：在所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值后，去除所述抗镀膜，断开所述辅助电镀内引线。

可选的，所述第一铜厚标准值不大于1mil，所述第二铜厚标准值不小于3mil。