[发明专利]一种环氧锡膏

说明书

本发明公开一种环氧锡膏，其特征在于先将锡粉用松香进行表面改性，得到改性锡粉，然后跟助焊膏、环氧树脂和潜伏性固化剂一起搅拌混和形成环氧锡膏。环氧锡膏按重量百分比组成为：改性锡粉65‑90％，助焊膏5‑15％，环氧树脂3.5‑10％，潜伏性固化剂1.5‑5％。本发明的环氧锡膏焊接质量高，焊接后接合部被环氧树脂封装保护，提高了抗冲击能力。环氧锡膏在室温下可保存和使用5天之久，具有很好的稳定性和应用性。

技术领域

本发明涉及焊接材料，具体涉及一种环氧锡膏及其制备方法。

背景技术

在电子制品的安装工序中，为了将电子部件端子与电路板电极接合，多数情况下使用焊锡膏(简称锡膏)。当锡膏被加热到一定温度后发生熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待冷却后，就凝固形成固定的焊点。近年来，随着电子制品的小型化、高性能化，焊料接合部越来越微细化，而电子部件在工作和使用过程中难免会受到撞击、跌落等外力冲击而受到损伤，这就要求提高接合部焊接的可靠性，来抵抗外来冲击力的影响。

作为解决对策，除了提高焊接质量外，在锡膏中添加热固性树脂应该是一种解决方案。在锡膏焊接元器件的同时，热固性树脂在接合部周围形成固化树脂覆盖层，起到封装保护和密合作用，可大大提高焊接部的可靠性和稳定性，同时也避免了受灰尘、水分和化学物质等外界因素的干扰。

热固性树脂中，环氧树脂具有很多优异的特性，主要包括：(1)环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲收缩率比较小，没有副产物，因此材料内部的应力比较小，且不会有气泡空洞的产生。(2)具有优良的耐热性，能满足一般电子、电器对绝缘材料的要求。(3)具有优良的密着性，这是其他材料所不能比的。(4)具有优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酯树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。(5)基于配方中固化剂和促进剂的选择，配方可千变万化，从而具有各种不同的性能，满足各种不同的要求。

然而，环氧锡膏的概念很简单，但制备并不容易，首先，环氧树脂及固化剂等的加入，不能牺牲锡膏的焊接性能，其次也是最关键的，锡粉会活化环氧树脂，从而催化环氧树脂的固化反应，使得锡膏储存保质期大大缩短。因锡粉的催化作用，一般混和了环氧树脂的锡膏室温只能存放1-2天。正因为如此，目前市场上锡膏品种很多，但环氧锡膏还是空白。本发明提供一种环氧锡膏及其制备方法，该膏的焊接质量好，在焊接过程中环氧树脂同步固化，能对接合部起到封装保护作用，且产品保质期较长，在室温下可存放或者使用5天，基本满足实际生产的需要。

发明内容

本发明提供一种环氧锡膏，先将锡粉用松香进行表面改性，即在锡粉表面包覆一层松香，然后再跟助焊膏、环氧树脂和固化剂混和，经充分搅拌混和形成环氧锡膏。锡粉因为受到松香的表面覆盖，在一定程度上与环氧树脂隔离，对环氧树脂的催化作用大大减弱，从而延长了锡膏的保质期。进一步通过环氧树脂和潜伏性固化剂的优选，制备出焊接质量高的环氧锡膏。

一种环氧锡膏，优选的，按重量百分比组成为：改性锡粉65-90％，助焊膏5-15％，环氧树脂3.5-10％，潜伏性固化剂1.5-5％。

锡粉的组成，按重量百分比是：锡63-65％，铋34-36％，银0.5-1.5％。

改性锡粉制备过程如下，称取松香，加入适量乙醇搅拌溶解，再加入锡粉，缓缓搅拌，真空下让乙醇慢慢挥发，得到灰色膏状物，即为改性锡粉。优选的，松香和锡粉重量比为0.1-0.4∶1。

一种环氧锡膏，其助焊膏的组成，按重量百分比是松香35-50％，丁醇30-40％，乙二酸6-14％，对苯二甲酸5-10％，4-氯丁酸乙酯4-8％。

助焊膏的制备过程如下，在三口烧瓶中加入丁醇，安上回流冷凝管，加热至微沸，慢慢加入松香，搅拌使之溶解，再加入乙二酸，搅拌使之溶解，再加入对苯二甲酸，搅拌使之溶解，然后冷却到40℃左右，加入4-氯丁酸乙酯，搅拌溶解，最后混和物放入冰箱-20℃冷冻一天，变成冻块，再拿出来用研磨机研磨一天，得到助焊膏。