[发明专利]基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端在审
申请号: | 201810319105.1 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN108829907A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 钱胜杰;瞿永建;刘丰收 | 申请(专利权)人: | 上海望友信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钢网 封装 存储介质 创建 焊盘图形 开口图形 终端 开口 设计阶段 算法 预设 自动化 保存 | ||
本发明提供一种基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端,包括以下步骤:获取EDA封装库中的焊盘图形数据;基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据;保存所述钢网开口图形数据。本发明的基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端根据EDA封装库来创建钢网库,从而能够自动化的完成钢网的设计,并且将钢网开口准备提前至设计阶段。
技术领域
本发明涉及数据处理的技术领域,特别是涉及一种基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端。
背景技术
表面贴装器件(Surface Mounted Devices,SMD)是表面组装技术(Surface MountTechnology,SMT)元器件中的一种。SMD元器件组装工艺最重要的环节之一就是钢网设计。钢网,即SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具,其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
现有技术中,钢网设计作为SMD元器件组装工艺的一个重要环节已经被业界慢慢地重视起来。随着自动化步伐的推进,传统的钢网设计由手动或半自动设计逐步转向自动化设计。
传统的钢网设计是在PCB布线完成后在SMT程序制作的同时进行钢网开口设计。该方法以下不足:
(1)钢网设计的时间节点滞后,导致设计周期较长;
(2)钢网设计中开口的方式没有形成可重复利用的库,导致重复化设计,效率低下;
(3)对钢网设计人员的经验要求非常高。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种基于EDA封装库创建钢网库的方法及系统、存储介质及终端,根据EDA封装库来创建钢网库,从而能够自动化的完成钢网的设计,并且将钢网开口准备提前至设计阶段。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种基于EDA封装库创建钢网库的方法,包括以下步骤:获取EDA封装库中的焊盘图形数据;基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据;保存所述钢网开口图形数据。
于本发明一实施例中,所述焊盘图形数据包括焊盘的长度和宽度。
于本发明一实施例中,将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
于本发明一实施例中,所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据。
对应地,本发明提供一种基于EDA封装库创建钢网库的系统,包括获取模块、创建模块和保存模块;
所述获取模块用于获取EDA封装库中的焊盘图形数据;
所述创建模块用于基于所述焊盘图形数据和预设开口算法创建钢网开口图形数据;
所述保存模块用于保存所述钢网开口图形数据。
于本发明一实施例中,所述焊盘图形数据包括焊盘的长度和宽度。
于本发明一实施例中,所述保存模块将所述钢网开口图形数据保存至所述EDA封装库或焊盘钢网关系数据库中。
于本发明一实施例中,所述钢网开口图形数据包括封装名、焊盘图形数据和钢网开口图形数据。
本发明提供一种存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现上述的基于EDA封装库创建钢网库的方法。
最后,本发明提供一种终端,包括:处理器及存储器;
所述存储器用于存储计算机程序;
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