[发明专利]对齐工具及转印装置

说明书

本发明提供一种对齐工具及使用该对齐工具的转印装置，其能够切实地使被粘接体对齐为期望的状态。该转印装置具备：保持机构(20)，其将一体物(WK)从被粘接体(CP)侧吸引至保持面(21B)并进行保持，该一体物为在第一粘接片材(AS1)的一个表面上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物；剥离机构(30)，其从保持面(上保持的一体物剥离第一粘接片材(AS1)；对齐工具(40)，其在保持面上保持的被粘接体之间配置抵接部件(42)，使被粘接体(CP)的外壁(CP1)抵接于该抵接部件(42)的侧壁(42C)，使该被粘接体(CP)对齐；移动机构(50)，其使保持机构和抵接部件相对移动，对齐工具(40)在侧壁(42C)具备与被粘接体(CP)的外壁(CP1)点接触或线接触的凸部(42E)。

技术领域

本发明涉及一种对齐工具及转印装置。

背景技术

以往，已知通过对齐工具对粘贴于粘接片材的多个被粘接体进行对齐，并转印至其他物体的转印装置(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:(日本)特开2016-54169号公报

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在专利文献1记载的现有的对齐装置(转印装置)中，会发生如下的不良情况，即，从芯片CP(被粘接体)剥离的粘接片材AS(粘接片材)的粘接剂残留在该被粘接体上时，该被粘接体可能会粘接于间隔机构30、30A(对齐工具)的刀片32、格子状部件33(抵接部件)，即使使对齐工具移动并进行被粘接体的对齐，也不能使该被粘接体对齐为期望的状态。

本发明的目的在于，提供一种对齐工具及使用该对齐工具的转印装置，其能够切实地使被粘接体对齐为期望的状态。

解决问题的手段

本发明采用技术方案中记载的结构。

发明能实现的效果

根据本发明，在抵接部件的侧壁设置与被粘接体的外壁点接触或线接触的凸部，因此，即使通过从被粘接体剥离的粘接片材的粘接剂而使该被粘接体粘接于侧壁，它们的接触面积较小且容易被剥离，也能够切实地使被粘接体对齐为期望的状态。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的转印装置的侧面图。

图2(A)～(F)是对齐工具进行的被粘接体的定位的动作说明图。

附图标记说明

10 转印装置

20 保持机构

21B 保持面

30 剥离机构

40 对齐工具

42C 侧壁

42E 凸部

50 移动机构

60 粘贴机构

70 衬底机构

71A 吸引孔

AS1 第一粘接片材

AS2 第二粘接片材

CP 被粘接体

CP1 外壁

CP2 被支承面

WK 一体物

具体实施方式