[发明专利]分离装置及分离方法有效
申请号: | 201810319555.0 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN108933094B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 河崎仁彦 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈蕴辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
1.一种分离装置,其特征在于,具备:
多个分离用保持机构,其保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
分离机构,其使保持所述粘接片材的端部的所述分离用保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述分离装置具有转移机构,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述多个分离用保持机构,
所述转移机构具备:多个转移用保持机构,其保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予机构,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送机构,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
2.一种分离装置,其特征在于,具备:
分离用保持机构,其保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
抵接机构,其在比所述粘接片材中粘贴有所述多个被粘接体的被粘接体粘接区域更靠外侧、且在所述分离用保持机构保持的保持区域的内侧与该粘接片材抵接;
分离机构,其使保持所述粘接片材的端部的所述分离用保持机构及所述抵接机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述分离装置具有转移机构,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述分离用保持机构,
所述转移机构具备:多个转移用保持机构,其保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予机构,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送机构,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
3.一种分离方法,其特征在于,具有:
分离用保持工序,其通过多个分离用保持机构保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
分离工序,其使保持所述粘接片材的端部的所述分离用保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述分离方法还具有转移工序,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述多个分离用保持机构,
所述转移工序具有:转移用保持工序,其通过多个转移用保持机构保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予工序,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送工序,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
4.一种分离方法,其特征在于,具有:
分离用保持工序,其通过分离用保持机构保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
分离工序,其使抵接机构及所述分离用保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,所述抵接机构在比所述粘接片材中粘贴有所述多个被粘接体的被粘接体粘接区域更靠外侧、且在所述分离用保持机构保持的保持区域的内侧与该粘接片材抵接,所述分离用保持机构保持所述粘接片材的端部,
还具有转移工序,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述分离用保持机构,
所述转移工序具有:转移用保持工序,其通过多个转移用保持机构保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予工序,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送工序,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造