[发明专利]一种陶瓷天线制作方法和陶瓷天线及陶瓷后盖

说明书

本发明涉及一种陶瓷天线制作方法和陶瓷天线及陶瓷后盖，本发明的一种陶瓷天线制作方法，包括：S1、混合陶瓷粉末与高分子黏胶剂以形成浆料；S2、通过注射设备将浆料注入设有天线本体的注射模以形成浆料混合体，其中天线本体用于外接电路或地的信号溢出点露出浆料混合体表面；S3、通过催化剂对浆料混合体脱除高分子黏胶剂，并对浆料混合体进行高温烧结；S4、对信号溢出点进行导电处理。实施本发明能够在整机空间有限的情况下，能够最大限度的保证天线的净空空间和高度。

技术领域

本发明涉及天线领域，更具体地说，涉及一种陶瓷天线制作方法和陶瓷天线及陶瓷后盖。

背景技术

随着通信技术的发展，5G通信将初步实现商业化，5G信号显著特点是信号传输速度更快，其天线数量多，毫米波的波长很短，来自金属的干扰较为严重，而陶瓷具有“先天优势”。随着陶瓷在指纹识别、无线充电等手机功能领域的逐渐普及，陶瓷材料具有无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属材料的机械性能以及优异的散热性等特点将成为手机企业进军5G时代的关键选择。同时，基于陶瓷背盖的天线设计方案被天线设计行业进行研究。加上18:9全面屏ID手机、智能穿戴等无线终端产品的天线空间已被压缩到极限，天线辐射需要的净空空间成为了天线最大的瓶颈。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述天线空间被压缩导致天线辐射净空空间不够缺陷，提供一种陶瓷天线制作方法和陶瓷天线及陶瓷后盖。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种陶瓷天线制作方法，所述方法包括：

S1、混合陶瓷粉末与高分子黏胶剂以形成浆料；

S2、通过注射设备将所述浆料注入设有天线本体的注射模以形成浆料混合体，其中所述天线本体用于外接电路或地的信号溢出点露出所述浆料混合体表面；

S3、通过催化剂对所述浆料混合体脱除所述高分子黏胶剂，并对所述浆料混合体进行高温烧结；

S4、对所述信号溢出点进行导电处理。

优选地，在所述步骤S4中，所述导电处理包括：通过激光镭雕工艺对所述信号溢出点进行金属活化，恢复所述信号溢出点导电性能。

优选地，在所述步骤S4中，所述导电处理包括：通过焊接方式连接导电体与所述信号溢出点，恢复所述信号溢出点导电性能。

优选地，所述导电体包括镀金金属片。

优选地，在所述步骤S3中，所述高温烧结包括采用1400℃的温度进行烧结。

优选地，所述天线本体的信号溢出点厚度大于所述天线本体的其他部分。

优选地，所述注射模包括用于无线终端后盖的模具。

本发明还构造一种陶瓷天线，根据上面任意所述的陶瓷天线制作方法制成。

进一步的，所述天线本体包括单层或多层立体结构。

本发明还构造一种陶瓷后盖，包含后盖本体和天线本体，所述天线本体根据上面任意所述的陶瓷天线制作方法制作于所述后盖本体内部，所述信号溢出点置于所述后盖本体内表面。

实施本发明的一种陶瓷天线制作方法和陶瓷天线及陶瓷后盖。具有以下有益效果：在整机空间有限的情况下，整机空间有限的情况下，能够最大限度的保证天线的净空空间和高度，工艺简单易操作。且能够改善目前无线终端产品的天线辐射空间小、高度低的瓶颈，同时提高天线性能，改善用户无线体验效果的解决方案。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一种陶瓷天线制作方法的流程示意图；