[发明专利]一种制备银导电涂层的方法有效

专利信息
申请号: 201810320461.5 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN108587289B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 聂俊;武倩;朱晓群 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C09D5/24 分类号: C09D5/24;C09D5/10
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 导电 涂层 方法
【权利要求书】:

1.一种制备银导电涂层的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1,将含铜光固化胶的涂层在氧气存在条件下第一次光照固化,通过光照时间、光照强度、光固化胶的配方控制光固化胶部分固化;

步骤S2,含铜光固化胶的涂层与银盐溶液反应,铜与银盐原位发生氧化还原反应,生成银;

步骤S3,光固化涂层第二次光照固化,通过光照时间、光照强度控制固化程度达到固定银的目的;

所述步骤S1中,光固化胶成分包括低聚物、单体、光引发剂;其中所述低聚物为不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、光固化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂中一种或几种的混合物;铜粉在涂层中的质量分数为30%~90%;

第一次光照固化时间1s~30min,光强10mW/cm2~180mW/cm2,固化时环境中氧气质量分数不小于20%;

所述单体为各类(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯类单体中一种或几种的混合物;

所述步骤S2中,所用银盐的溶液的浓度不低于0.0001mol/L,反应时间大于30s;

所述步骤S3中,涂层第二次光照固化的时间1s~60min,光强10mW/cm2~180mW/cm2

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述光引发剂为裂解自由基型光引发剂、夺氢型自由基型光引发剂,光引发剂在光固化胶中的质量分数为0.001%~10%。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,光引发剂为苯偶姻及其衍生物、苯偶酰及其衍生物、苯乙酮衍生物、α-羟基酮衍生物、α-氨基酮衍生物、酰基膦氧化物、二苯甲酮及其衍生物、硫杂蒽酮及其衍生物、蒽醌及其衍生物中一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,铜粉的平均粒径1nm~100μm。

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