[发明专利]一种激光镭射加工导光板凸起网点方法

说明书

本发明公开一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，包括以下步骤：步骤一、将导光板基材通过清洗、吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；步骤三、镭射机台对导光板基材与导光板加工档比对识别；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板，导光板基材上表面分布有网点。本发明的方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。

技术领域

本发明涉及一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，尤其该方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。

背景技术

近几年，在显示器行业中，背光模组(BLU：Back Light Unit)分为直下式和侧入式。侧入式背光模组所占比例越来越大。侧入式产品外观上更加超薄，占比也越来越大。侧入式导光板下表面通常设置有成型的网点来实现光线的反射，使光线较均匀的照射到光学膜片上。

导光板的工作原理是LED灯发出来的光，在光学板材中进行全反射，当光线碰到到各个网点时，网点打断全反射，破坏反射条件由导光板正面射出，通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。

传统的网点通常为凹点型。传统的激光镭射，网点均为凹点，在导光板基材表面进行镭射加工过程中，导光板基材吸收激光能量，当导光板基材吸收的激光能量达到自身的烧蚀阈值之后，导光板基材开始局部熔化，网点深度开始加深，同时一部分熔化的物质飞溅出来，冷却并堆积在网点的周围，形成火山口，从而形成一个凹点。

传统的导光板组装成背光模组时，部分网点区域常出现暗区或出现异物亮点。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种激光镭射加工导光板凸起网点方法。该方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，包括以下步骤：

步骤一、将导光板基材通过去离子水、清洁溶剂清洗干净后，吹扫干燥；

步骤二、将上述导光板基材放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；导光板基材位于雷射头下方；

步骤三、开启镭射机台，镭射机台对导光板基材进行轮廓扫描，若导光板基材与导光板加工档的导光板图形和尺寸一致，则直接进行下一步；若导光板基材与导光板加工档的导光板形状或尺寸不一致，则镭射机台停止加工，并报警提示，待确认进行下一步或退出导光板基材；

步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板，导光板基材上表面分布有网点；

所述网点的结构为圆形凸起、椭圆形凸起、条形凸起中的一种或多种组合；网点的排布方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种；

所述聚焦镜片的尺寸为25.4-254mm；

所述导光板基材厚度为1-6mm；

所述网点高度为1-30μm；单个网点的宽度为10-100μm，相邻两个网点的间距为0.01-10mm；

所述导光板基材的材质为聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物MS中的一种；

所述导光板基材的一侧分布有网点；