[发明专利]一种石墨烯压力传感器有效
申请号: | 201810322137.7 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN108519190B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 李雪松 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01B7/16 | 分类号: | G01B7/16;G01L9/04;G01L1/22 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 压力传感器 | ||
1.一种石墨烯压力传感器,包括封装外壳(8),其特征在于:所述封装外壳(8)的内部为中空安装夹层(9),所述中空安装夹层(9)的内部设置有压力传感装置(10),所述压力传感装置(10)包括合金钢弹性衬底(1),所述合金钢弹性衬底(1)的下方设置有信号处理单元(6),且所述信号处理单元(6)与合金钢弹性衬底(1)之间设置有缓冲部(7),合金钢弹性衬底(1)的上表面设置有绝缘保护层(2),所述绝缘保护层(2)的上方设置有压力应变装置(3),所述压力应变装置(3)与信号处理单元(6)连接;
所述压力应变装置(3)包括导电层(301)和石墨烯薄膜(302),所述导电层(301)设置在绝缘保护层(2)的上表面,所述石墨烯薄膜(302)设置在导电层(301)的上方,且石墨烯薄膜(302)与导电层(301)之间设置有若干绝缘颗粒(303)。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯压力传感器,其特征在于:所述信号处理单元(6)包括压力传感器芯片(601)、集成电路芯片(602)和用于固定设置压力传感器芯片(601)、集成电路芯片(602)的安装板(603),所述安装板(603)设置在合金钢弹性衬底(1)的下端,安装板(603)上设置有凹槽(604)。
3.根据权利要求2所述的一种石墨烯压力传感器,其特征在于所述压力传感器芯片(601)和集成电路芯片(602)均焊接在凹槽(604)内,且压力传感器芯片(601)通过第一金属导线(605)与集成电路芯片(602)连接,压力传感器芯片(601)两端通过两个穿过缓冲部(7)的第二金属导线(606)分别与导电层(301)、石墨烯薄膜(302)连接。
4.根据权利要求3所述的一种石墨烯压力传感器,其特征在于:所述缓冲部(7)包括橡胶缓冲层(701)和两个安装通孔(702),两个所述安装通孔(702)设置在橡胶缓冲层(701)上,且所述第二金属导线(606)穿过安装通孔(702)。
5.根据权利要求1所述的一种石墨烯压力传感器,其特征在于:所述绝缘保护层(2)的外表面设置有若干玻纤加强条(4),且相邻两个所述玻纤加强条(4)之间设置有散热通孔(5)。
6.根据权利要求1所述的一种石墨烯压力传感器,其特征在于:所述绝缘颗粒(303)为纳米级或为微米级。
7.根据权利要求1所述的一种石墨烯压力传感器,其特征在于:所述导电层(301)采用的是任一金属导电材料。
8.根据权利要求1所述的一种石墨烯压力传感器,其特征在于:所述绝缘颗粒(303)采用的是二氧化硅颗粒。
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