[发明专利]耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺

权利要求书

1.耐腐蚀高导电的铜基导电线路，其特征在于，所述导电线路从内至外包括铜基底层、高分子导电中间层和石墨烯外层，所述铜基底层为掺铜二氧化钛底层，所述高分子导电中间层是以微晶纤维素、吡咯为主要原料形成的具有半互穿网络结构的纤维素基导电薄膜。

2.根据权利要求1所述的耐腐蚀高导电的铜基导电线路，其特征在于，所述铜基底层中铜与二氧化钛的质量比为0.8～1.2:1，所述二氧化钛是排列有序的二氧化钛纳米管阵列，所述二氧化钛的管径为70～80nm。

3.根据权利要求2所述的耐腐蚀高导电的铜基导电线路的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：

基材清洗：取基材先后进行中性水洗、非接触等离子体清洗后，在基材上绘出导电线路图形；

铜基导电底层的形成：采用喷嘴上加装有压电陶瓷的压电式喷头，向基材上喷射铜基导电油墨，沿着导电线路图形喷射两次，随后置于70～75℃烘烤3min，再进行闪光烧结，形成铜基导电底层；

高分子导电中间层的形成：采用压电式喷头向基材上喷射高分子导电油墨，沿着铜基导电底层喷射一次，随后置于55～60℃烘烤5min，形成高分子导电中间层；

石墨烯外层的形成：继续采用压电式喷头向基材上喷射石墨烯油墨，沿着高分子导电中间层喷射两次，随后置于55～60℃烘烤5min，形成石墨烯外层，即在基材上形成导电线路。

4.根据权利要求3所述的耐腐蚀高导电的铜基导电线路的成型工艺，其特征在于，所述铜基导电油墨包括以下原料：掺铜二氧化钛45～55wt％、木质素磺酸钠2～5wt％、海藻酸钠0.5～1.0wt％、异丙醇溶液余量。

5.根据权利要求4所述的耐腐蚀高导电的铜基导电线路的成型工艺，其特征在于，所述掺铜二氧化钛是以有序二氧化钛纳米管、硫酸铜为主要原料，在用紫外线灯照射下复合制得。

6.根据权利要求5所述的耐腐蚀高导电的铜基导电线路的成型工艺，其特征在于，所述高分子导电油墨是将微晶纤维素溶解于氯化-1-丁基-三甲基咪唑中，并以N,N-亚甲基双丙酰胺作为交联剂形成的纤维素水凝胶，再加入吡咯搅拌混匀，调节pH＝6.1～6.5，-2～2℃反应得到高分子导电油墨。

7.根据权利要求6所述的耐腐蚀高导电的铜基导电线路的成型工艺，其特征在于，所述石墨烯油墨包括石墨烯50～55wt％、海藻酸钠0.5～1.0wt％、二甲基硅油0.5～1.0wt％、异丙醇溶液余量。

8.根据权利要求7所述的耐腐蚀高导电的铜基导电线路的成型工艺，其特征在于，所述石墨烯是羧基化改性疏松片状堆叠的石墨烯。