[发明专利]茭白种植的疏苗方法

说明书

茭白种植的疏苗方法，其特征在于当苗叶生长至十五公分高度时进行第一次疏苗，每墩留苗二十颗，游茭清除，留肥去弱；第二次疏苗时间在第一次疏苗后8‑12天，定苗留12‑15颗，密度间隙2公分；第三次疏苗时间在第二次疏苗后9‑11天，去掉早育茭，留下粗壮茭。

技术领域

本发明涉及农业领域，尤其是涉及茭白种植的疏苗方法。

背景技术

在茭白种植的过程中，由于茭白的生长特性，每墩茭白长势较旺，且苗种外部生长的游茭部分存在着不育或者是迟茭需要清除，因此茭白种植离不开疏苗。正确合理的疏苗，有助于产量的递増，使农民获得増收。

发明内容：

本发明旨在解决现有技术存在的缺陷，提供三级筛选茭苗方法，使茭苗获得最佳的生长环境和空间，达到増产之目的。

本发明茭白种植的疏苗方法，其特征在于当苗叶生长至十五公分高度时进行第一次疏苗，每墩留苗二十颗，游茭清除，留肥去弱；第二次疏苗时间在第一次疏苗后8-12天，定苗留12-15颗，密度间隙2公分；第三次疏苗时间在第二次疏苗后9-11天，去掉早育茭，留下粗壮茭。

本发明茭白种植的疏苗方法，分别在第一次疏苗同期进行施肥；第二次疏苗同期进行施肥；第三次施肥根据茭苗长势而定。

本发明茭白种植的疏苗方法，所述的游茭指茭苗外部边沿部分。所述的留肥去弱，肥的解释为大、壮或者称之胖。

本发明茭白种植的疏苗方法，采用三级筛选茭苗，在不同时期择优去劣，合理设置相邻茭苗的间隙，使茭苗获得最佳生长空间，从而达到茭白増产之效果，较比现有技术，产量可递増三分之一。

具体实施方式

本发明公开了茭白种植的疏苗方法，其特征在于当苗叶生长至十五公分高度时进行第一次疏苗，每墩留苗二十颗，游茭清除，留肥去弱；第二次疏苗时间在第一次疏苗后8-12天，定苗留12-15颗，密度间隙2公分；第三次疏苗时间在第二次疏苗后9-11天，去掉早育茭，留下粗壮茭。

本发明茭白种植的疏苗方法，分别在第一次疏苗同期进行施肥；第二次疏苗同期进行施肥；第三次施肥根据茭苗长势而定。

本发明茭白种植的疏苗方法，所述的游茭指茭苗外部边沿部分。所述的留肥去弱，肥的解释为大、壮或者称之胖。

本发明茭白种植的疏苗方法，采用三级筛选茭苗，在不同时期择优去劣，合理设置相邻茭苗的间隙，使茭苗获得最佳生长空间，从而达到茭白増产之效果，较比现有技术，产量可递増三分之一。