[发明专利]QFP器件封装结构

说明书

本发明公开了QFP器件封装结构，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接，所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块。本发明首先通过芯片的引脚将芯片插设在安装板上，接着由于第一弹簧和第二弹簧的作用使限位板位于U型块内，接着通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。

技术领域

本发明涉及QFP封装技术领域，尤其涉及QFP器件封装结构。

背景技术

QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。但目前进行QFP封装时是芯片通过引脚插入在安装板上，但在运输等震动的情况下导致芯片与安装板连接的不稳定，则是芯片与安装板分离，从而影响人们对电子产品的使用。

发明内容

本发明的目的是为了解决目前芯片不能稳定的连接在安装板上的问题，而提出的QFP器件封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：QFP器件封装结构，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接；

同一侧的两个所述连接块通过固定轴连接，所述连接板的底部转动套接在固定轴上，所述固定轴上套设有两个第一弹簧，两个所述第一弹簧的两端分别与连接板和安装板连接；

所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块；

所述活动槽的内侧壁通过连接机构与U型块连接，所述U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆，所述限位板上设有与插杆对应的插槽。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述连接机构包括固定连接在活动槽内的连接轴，所述U型块滑动套接在连接轴上，所述连接轴上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块连接；

2. 上述方案中，所述U型块上设有与连接轴对应的贯穿口，所述贯穿口的内侧壁固定连接有滑块，所述连接轴上设有与滑块对应的滑槽；

3. 上述方案中，所述螺纹杆的底部外侧壁固定套接有限位环，所述限位环的底部与限位板相抵。

本发明QFP器件封装结构，首先通过芯片的引脚将芯片插设在安装板上，接着由于第一弹簧和第二弹簧的作用使限位板位于U型块内，接着通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。

附图说明

附图1为本发明QFP器件封装结构结构示意图；

附图2为本发明QFP器件封装结构中A处结构放大图；

附图3为本发明QFP器件封装结构的侧面结构示意图。

以上附图中：1、芯片；2、安装板；3、连接块；4、连接板；5、限位板；6、固定块；7、U型块；8、螺纹杆；9、把手；10、插杆；11、固定轴；12、第一弹簧；13、连接机构；131、连接轴；132、第二弹簧；14、限位环。

具体实施方式