[发明专利]一种检测方法和装置

说明书

本发明公开了一种检测方法，通过增加元件载体贴片工序后的图像拍摄步骤，结合计算机对CAD图纸的预处理信息，对完成贴片工序后元件载体的图像进行分析，得到被测产品相比较CAD图纸更为精确和实际的结构特征信息，利用所述结构特征信息与通过焊线工序后的同批次元件载体图像分析获取的结构特征进行比对，来判断金属线或金属球等组件的安装缺陷，提高缺陷判断准确度，避免错判、漏判的产生。

技术领域

本发明涉及元器件缺陷检测技术领域，尤其涉及一种对安装在元件载体上的组件的安装缺陷进行检测的方法和装置。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。为保证IC元器件的安装品质，针对IC元器件的缺陷检测显得就尤为重要。目前针对IC元器件的安装缺陷检测主要依靠图像识别配合人工检测的方式进行，通过摄像装置对完成焊线工序(Wire Bond)的IC元器件进行图像获取，对获取后的图像通过人工或图像处理软件完成金线、金球和金手指等部件的识别，并根据识别的金线、金球和金手指等状态来判断该IC元器件是否存在安装缺陷，此类现有技术都是将完成焊线工序后的图像来直接进行缺陷分析，此时该图像上已布满金线和金球，金球、金线和金手指等结构在空间上部分重叠，同时由于其形态不同对摄像光源的反射很不一致，给所获取的图像进行特征识别带来了极大困难，使得对这些结构的图像自动识别精度已无法满足当前市场的要求，而辅助进行的人工识别也存在成本高、效率低、检测人员容易疲劳和误判率高等问题。

发明内容

本发明针对现有技术中的检测设备对完成贴片和焊线工序后的金属线、金属球等的识别精度低导致的无法有效检测安装缺陷的问题，提供了一种检测方法和装置，其技术方案如下：

一种检测方法，用于对安装在元件载体上的组件进行检测，包括：通过摄像设备获取完成贴片工序后的元件载体表面的第一图像；根据元件载体CAD图对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息；通过摄像设备获取完成焊线工序后的元件载体表面的第二图像；通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，判断所述组件安装是否存在缺陷。

进一步的，所述结构特征包括焊盘，所述焊盘包括但不限于晶片焊盘、导线架焊盘和PCB焊盘中的一个或多个，对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：对所述第一图像上焊盘的轮廓或所在区域进行分析，获取所述焊盘的位置信息。

进一步的，所述结构特征包括金属球，其中通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，包括：通过所述焊盘的位置信息与所述第二图像上的金属球进行比对。

进一步的，所述结构特征包括金属线，对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：根据元件载体CAD图，分析第一图像获取金属线连接位置信息。

进一步的，所述结构特征包括金属线，对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：根据元件载体CAD图获取金属线连接属性，并根据所述金属线连接属性在所述第一图像上标识所述金属线的预定连接路线。

进一步的，所述组件包括但不限于金属线和/或金属球。

进一步的，所述第一图像和第二图像上的元件载体为同一批次的不同元件载体。

进一步的，利用摄像设备不同的角度、光源角度和/或光源强度来分别获取第一图像和第二图像。

本发明还公开了一种检测装置，用于对安装在元件载体上的组件进行检测，包括摄像设备、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一所述方法的步骤。