[发明专利]一种核辐射屏蔽桶灌铅工艺

权利要求书

1.一种核辐射屏蔽桶灌铅工艺，其特征是，它通过在桶体(1)底面和盖体(2)顶面开设浇铸工艺孔，配合熔铅后低温断续浇铸、顺序缓慢冷却的铅浇铸方法，保证铅桶满足浇铅密实度，具体操作步骤如下：

a、开孔，在待浇铸桶的桶体(1)外层底面和盖体(2)外层顶面开设浇铸工艺孔，所述浇铸工艺孔包括中心孔(4)和环绕中心孔的一组周边孔(5)；

b、待浇铸桶的清洗，用乙醇清洗干净桶体(1)及盖体(2)内外表面，去除桶体(1)及盖体(2)内外表面上的灰尘和油污；

c、桶体摆放，将桶体(1)倒置，使浇铸工艺孔位于桶体的顶端，将数量不少于五套的桶体呈扇形摆放在溶铅炉周边；

d、熔铅，在熔铅炉中将铅锭融化，加热熔铅到400℃，将铅液中上浮的杂质清除；

e、桶体浇铸，按照桶体(1)排列的顺序依次浇铸，在其中每一套桶体浇铸过程中，依次通过环绕中心孔(4)的一组周边孔(5)向桶体(1)中注入铅液，桶体夹层中的气体由中心孔(4)及非注铅状态的周边孔(5)排出，完成一个浇铸循环后，重复上面操作步骤，直到桶体(1)侧壁夹层浇铸完毕，再通过中心孔(4)浇铸桶体(1)的底面；

f、盖体浇铸，将与桶体(1)数量匹配的一组盖体(2)呈扇形摆放在溶铅炉周边，按照盖体(2)排列的顺序依次浇铸，在其中每一套盖体浇铸过程中，依次通过环绕中心孔(4)的一组周边孔(5)向盖体(1)中注入铅液，盖体夹层中的气体由中心孔(4)及非注铅状态的周边孔(5)排出，在盖体侧壁夹层浇铸完毕，再通过中心孔(4)浇铸盖体(2)的顶面；

g、将桶体(1)及盖体(2)上的浇铸工艺孔封堵；

h、整体打磨抛光拉丝；

i、将桶体(1)及盖体(2)扣合，打包入库。

2.根据权利要求1所述的核辐射屏蔽桶灌铅工艺，其特征是，在所述步骤a中，所述中心孔(4)直径为100mm，所述周边孔(5)数量为四个，其中每一个周边孔(5)的直径均为50mm。

3.根据权利要求1或2所述的核辐射屏蔽桶灌铅工艺，其特征是，在所述步骤d中，加入熔铅炉中的铅锭为纯度大于99.9％的国标1号铅锭。

4.根据权利要求1或2所述的核辐射屏蔽桶灌铅工艺，其特征是，在所述步骤d中，当熔铅炉内铅液温度达到327℃后，金属铅融化为铅液，搅拌已融化的铅液，使杂质和气泡充分上浮，把铅渣和杂物捞净，继续加热熔铅到400℃。

5.根据权利要求1或2所述的核辐射屏蔽桶灌铅工艺，其特征是，在所述步骤e中，对于一个浇铸循环，每套桶体浇铸时间不超过5分钟。

6.根据权利要求1或2所述的核辐射屏蔽桶灌铅工艺，其特征是，在所述步骤g中，采用氩弧焊方式将桶体(1)及盖体(2)上的浇铸工艺孔封堵。