[发明专利]使用高散热微波组件的雷达系统

说明书

本发明涉及微波组件的散热领域，公开使用高散热微波组件的雷达系统，包括：组件板(1)、外壳(2)、散热风扇(3)、温度传感器和控制器，其中，所述外壳(2)上设置有通风口(4)，且所述散热风扇(3)的吸风口朝向所述组件板(1)，所述散热风扇(3)的出风口朝向所述通风口(4)；所述温度传感器设置于所述外壳(2)的内部，以感应所述外壳(2)的内部的温度，所述控制器连接于所述散热风扇(3)和温度传感器，以在感应到的温度高于预设温度的情况下，所述控制器控制所述散热风扇(3)执行散热。该使用高散热微波组件的雷达系统克服了现有技术中的微波组件无法散热的问题，实现了微波组件的快速散热。

技术领域

本发明涉及微波组件的散热领域，具体地，涉及使用高散热微波组件的雷达系统。

背景技术

微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品。

对于微波组件而言，其散热一直是一个问题，如何实现微波组件的散热，提高微波组件的散热性成为目前的主要问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种使用高散热微波组件的雷达系统，该使用高散热微波组件的雷达系统克服了现有技术中的微波组件无法散热的问题，实现了微波组件的快速散热。

为了实现上述目的，本发明提供一种使用高散热微波组件的雷达系统，该使用高散热微波组件的雷达系统包括：组件板、外壳、散热风扇、温度传感器和控制器，其中，所述外壳上设置有通风口，且所述散热风扇的吸风口朝向所述组件板，所述散热风扇的出风口朝向所述通风口；所述温度传感器设置于所述外壳的内部，以感应所述外壳的内部的温度，所述控制器连接于所述散热风扇和温度传感器，以在感应到的温度高于预设温度的情况下，所述控制器控制所述散热风扇执行散热。

优选地，所述组件板安装固定于所述外壳中，并通过螺栓进行固定。

优选地，所述外壳上设置有散热片，所述散热片的一端固接于所述外壳，所述散热片从连接于所述外壳的一端至远离所述外壳的一端逐渐变窄。

优选地，所述控制器根据所述温度传感器所采集的温度控制所述散热风扇的转速，所述温度越高，所述散热风扇的转速越快。

优选地，该使用高散热微波组件的雷达系统还包括：断路器，所述断路器连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述断路器断开所述组件板的通电。

优选地，该使用高散热微波组件的雷达系统还包括：告警装置，所述告警装置连接于所述控制器，在所述温度传感器所采集的温度超过预设温度值的情况下，所述控制器控制所述告警装置执行告警。

优选地，所述外壳的内部设置为螺旋腔室，所述外壳上设置有多个散热孔。

通过上述技术方案，可以实现组件板的快速散热，利用设计的散热风扇，可以提高散热的速度，将外壳中的高温引出。利用上述的方式，可以让组件板的温度降低，从而提高微波组件的工作效率，保证微波组件不会温度过高，保护了微波组件的安全。另外，可以实现防水和数据信号强度的增强。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的一种优选实施方式的使用高散热微波组件的雷达系统的结构示意图。

附图标记说明

1 组件板 2 外壳

3 散热风扇 4 通风口