[发明专利]一种电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810327449.7 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110381675B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 郭学平;曹立强;于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 党丽;王宝筠 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
电路板芯板；
铜板层，所述铜板层位于所述电路板芯板上，所述铜板层相对的表面上分别设置有上凸块和下凸块，所述上凸块和所述下凸块呈阵列排布且与所述铜板层为一体结构；
所述铜板层位于上介质层和下介质层之间，且所述上凸块和所述下凸块分别嵌入至所述上介质层和所述下介质层中，所述下介质层为电路板芯板或层间介质层；
所述下凸块以及所述下凸块上的所述铜板层通过铜填充一并形成；
所述上凸块是通过刻蚀所述铜板层形成的。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述下介质层为电路板芯板，所述电路板芯板的一个表面或相对的两个表面上设置有所述铜板层。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电路板芯板的两个表面上都设置有所述铜板层，所述下介质层为层间介质层时，还包括：位于所述层间介质层与所述电路板芯板之间的互连层；位于所述电路板芯板中的互连通孔，所述互连通孔与所述互连层电连接。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述铜板层的厚度大于100um。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的结构，其特征在于，所述上凸块和所述下凸块具有相同的尺寸以及相同的排布间距。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的结构，其特征在于，所述上凸块的厚度为所述上介质层厚度的5-25％；和/或所述下凸块的厚度为所述下介质层厚度的5-25％。
7.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供电路板芯板；
在所述电路板芯板中形成盲孔，所述盲孔呈阵列排布，所述盲孔形成在所述电路芯片的一个或两个相对的表面中；
进行铜填充，以在所述盲孔中形成下凸块以及在所述下凸块上形成铜板层；
刻蚀所述铜板层，以形成上凸块，所述上凸块呈阵列排布；
在所述铜板层及上凸块上形成上介质层。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述铜板层的厚度大于100um。
9.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供电路板芯板；
在所述电路芯板中形成通孔，并进行填充，以形成互连通孔；
在所述互连通孔两侧之上分别形成互连层；
在所述互连层上形成层间介质层；
在所述层间介质层中形成盲孔，所述盲孔呈阵列排布；
进行铜填充，以在所述盲孔中形成下凸块以及在所述下凸块上形成铜板层；
刻蚀所述铜板层，以形成上凸块，所述上凸块呈阵列排布；
在所述铜板层及上凸块上形成上介质层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述铜板层的厚度大于100um。
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