[发明专利]一种电子装置及前壳组件有效

专利信息
申请号: 201810327770.5 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108712547B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 胡志勤;吴桂坤;陈乾强;张永发 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/03;H04M1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 贾凤涛
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 装置 组件
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,

后壳,开设有容置槽,所述容置槽的侧壁开设有第一进音孔;

前壳组件,盖设在所述后壳上且抵接在所述容置槽的侧壁上,所述前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体,所述塑胶壳体和所述金属壳体为一体注塑结构,所述塑胶壳体开设有与所述第一进音孔相通的第二进音孔、与所述第二进音孔相贯通的进音腔,所述进音腔朝向所述容置槽的一侧为开放结构;

麦克风,用于拾取依次从所述第一进音孔、所述第二进音孔和所述进音腔传入的外部声音;

密封垫和电路板,所述电路板将所述密封垫压封在所述开放结构上,所述电路板开设有第三进音孔,所述麦克风设置在所述电路板远离所述密封垫的一侧,且通过所述第三进音孔与所述进音腔相通;

其中,所述金属壳体至少在邻近所述进音腔处设置有拉胶结构,以增强所述塑胶壳体的进音腔所处的位置与所述金属壳体的连接强度。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,

所述拉胶结构包括通孔、凹槽和凸起中之一、之二或者之三,且所述拉胶结构对应所述进音腔一侧设置、或对应所述进音腔两相对侧设置、或环绕对应所述进音腔设置。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,

所述后壳包括盖板和边框,所述边框环绕所述盖板设置以形成所述容置槽,所述第一进音孔开设在所述边框上。

4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,

所述盖板为玻璃盖板或者陶瓷盖板,所述边框为塑胶边框或者金属边框。

5.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,

所述电子装置进一步包括密封圈,所述密封圈弹性压缩收容于所述边框和所述塑胶壳体之间,以增加所述第二进音孔的密封性,所述密封圈设置有与所述第二进音孔对应的第四进音孔。

6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,

所述电子装置进一步包括防尘网;

所述密封圈包括主体部和凸出部,所述主体部开设有所述第四进音孔,所述凸出部环绕所述第四进音孔设置,所述主体部和所述凸出部共同形成密封槽,所述防尘网容置在所述密封槽内,所述凸出部弹性抵接于所述边框。

7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,

所述密封圈进一步包括与所述主体部连接的连接部,所述连接部向远离所述第四进音的方向孔延伸设置,以增大所述密封圈与所述前壳组件的接触面积。

8.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,

所述塑胶壳体环绕所述第二进音孔设置有收容槽,所述密封圈收容于所述收容槽内,以减小所述前壳组件在所述第二进音孔轴向方向上的体积。

9.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,

所述密封圈与所述前壳组件通过双面胶粘接,所述防尘网与密封圈通过双面胶粘接。

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