[发明专利]一种带清洗装置的化学镀铜设备

说明书

本发明公开了一种带清洗装置的化学镀铜设备，包括底座，所述底座的顶部中间位置固定有化学镀铜池，底座的顶部一侧固定有第一安装筒，第一安装筒的内底部安装有驱动电机，驱动电机的输出轴通过联轴器固定有螺纹杆，电机座的内部安装有伺服电机，且伺服电机的输出轴固定有连接块，而连接块的两端固定有推杆电机，推杆电机远离连接块的一端固定有竖杆，所述竖杆的内部设有安装腔，安装腔中安装有电热管，所述竖杆远离连接块的一侧固定有弧形板，两个推杆电机的底部均固定有升降装置，升降装置的下端固定有卷筒，所述化学镀铜池的内底部对称固定有两个导向轮。本发明结构独特，设计巧妙，结构合理，清洗方便，适合推广。

技术领域

本发明涉及镀铜技术领域，尤其涉及一种带清洗装置的化学镀铜设备。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

现有的化学镀铜装置没有专门的清洗装置，需要人工对其清洗，清洗效率低，为此，本发明提出一种带清洗装置的化学镀铜设备。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带清洗装置的化学镀铜设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种带清洗装置的化学镀铜设备，包括底座，所述底座的顶部中间位置固定有化学镀铜池，底座的顶部一侧固定有第一安装筒，第一安装筒的内底部安装有驱动电机，驱动电机的输出轴通过联轴器固定有螺纹杆，且螺纹杆的上端活动安装在第一安装筒的内顶部，螺纹杆上螺纹套接有第一滑动板，所述底座的顶部远离第一安装筒的一侧固定有第二安装筒，第二安装筒的内部设有滑杆，且滑杆上滑动套设有第二滑动板，第一滑动板与第二滑动板之间固定有顶杆，顶杆的底部中间位置固定有电机座，电机座的内部安装有伺服电机，且伺服电机的输出轴固定有连接块，而连接块的两端固定有推杆电机，推杆电机远离连接块的一端固定有竖杆，所述竖杆的内部设有安装腔，安装腔中安装有电热管，所述竖杆远离连接块的一侧固定有弧形板，两个推杆电机的底部均固定有升降装置，升降装置的下端固定有卷筒，所述化学镀铜池的内底部对称固定有两个导向轮。

优选的，所述弧形板与化学镀铜池的内壁相吻合，化学镀铜池为圆形结构。

优选的，所述弧形板远离竖杆的一侧固定有毛刷。

优选的，其中一个卷筒的侧面安装有电机，电机带动卷筒转动，从而完成收卷的过程。

优选的，所述底座的底部四个角处均固定有支撑脚，支撑脚的下端固定有固定板，固定板的顶部两侧设有安装孔。

优选的，所述底座的底部安装有控制器，控制器内设有型号为AT89C51的单片机，单片机分别与驱动电机、伺服电机、推杆电机和升降装置连接。

优选的，所述升降装置采用气缸。

优选的，所述化学镀铜池的侧面下部连接有出液管，而出液管上安装有阀门。