[发明专利]一种具有随机可变拓扑状态的电子标签在审

专利信息
申请号: 201810329682.9 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108830368A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 江峰 申请(专利权)人: 四川谦泰仁投资管理有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 互动开关 电子标签 读取 接口电路单元 计算控制单元 拓扑连接关系 导电触点 拓扑状态 可变 射频接口电路 射频天线 外表面具 结合面 随机地 封装 储存 发送 记录
【权利要求书】:

1.一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:包括封装在电子标签内的带互动开关端口的RFID芯片和射频天线;

所述带互动开关端口的RFID芯片至少包括射频接口电路单元、计算控制单元和互动开关接口电路单元;RFID读写器读取所述RFID芯片时,RFID读写器可根据需要通过所述计算控制单元读取所述互动开关接口电路单元产生的状态信息;

所述电子标签至少具有一个特定结合面;所述特定结合面上包括若干个可导电触点;所述可导电触点分别与带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口电连接;

所述可导电触点作为拓扑节点,随机地电连接这些可导电触点,从而形成可以被记录的拓扑连接关系;互动开关接口电路单元读取到拓扑连接关系并储存或向外发送。

2.根据权利要求1所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:全部或一部分所述的可导电触点带有电位信息。

3.根据权利要求1所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:是通过一个外部部件与特定结合面发生贴合,导致可导电触点构成的拓扑节点被电连接成一组或多组拓扑连接关系。

4.根据权利要求3所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:所述特定结合面上的可导电触点分布在若干个同心圆上;所述外部部件上的金属触点呈辐射状地分布;二者结合时,可导电触点被随机地电连接成一组或多组拓扑连接关系。

5.根据权利要求3所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:所述特定结合面上的可导电触点呈点阵状分布;所述外部部件上的金属触点,形成一个随机的用于拓扑节点电连接的金属图形;二者结合时,可导电触点被随机地电连接成一组或多组拓扑连接关系。

6.根据权利要求1~5任意一项权利要求所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:当外部部件与所述特定结合面随机贴合在一起时,使特定结合面上的可导电几何图形随机地被贴合,则互动开关接口电路单元采集到一组初始状态位信息;

当外部部件与所述特定结合面分离后重新贴合时,使特定结合面上的可导电几何图形再次随机地被贴合,则互动开关接口电路单元重新采集到一组状态位信息;

在如前所述的初始状态位信息形成之后,如果应用系统读取到所述电子标签的状态位信息不是初始状态位信息时,所述应用系统将认定如前所述的外部部件与特定结合面曾经分离过。

7.根据权利要求1所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:所述电子标签采用芯片倒装工艺封装;所述特定结合面上的可导电触点直接由带互动开关端口的RFID芯片上的互动开关端口的芯片焊盘构成;所述芯片焊盘构成拓扑节点;倒装时有经过特定设计的用于拓扑节点电连接的金属图形;所述用于拓扑节点电连接的金属图形在芯片倒装时因所述金属图形的随机加工误差、芯片贴合的随机位置误差和用于倒装贴合的导电胶随机贴合误差,使所述拓扑节点产生随机拓扑连接关系;所述倒装软封装的电子标签具有随机生成的拓扑状态信息。

8.根据权利要求1,2,6所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:所述倒装工艺封装的具有随机拓扑状态的电子标签为贴附使用的软标签;标签封装完成后,则互动开关接口电路单元采集到一组初始拓扑状态信息;在标签贴附使用后,标签从贴附物上揭取下来时,所述标签的初始拓扑状态会被破坏,芯片的互动开关接口电路单元不能采集到初始拓扑状态信息。

9.根据权利要求1~7任意一项权利要求所述的一种具有随机可变拓扑状态的电子标签,其特征在于:所述RFID电子标签为13.56MHZ频率的NFC电子标签;或者为800/900MHz的超高频频率的电子标签;或者为2.45GHz的微波段电子标签。

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